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鼎龍股份(300054.SZ)公告稱，公司擬以2.4億元價格受讓建信信托持有的鼎匯微電子8%股權。

鼎龍股份6月11日公告，公司擬以2.4億元價格受讓建信信托持有的鼎匯微電子8%股權。交易完成后，公司對鼎匯微電子的持股比例將由91.35%提升至99.35%，鼎匯微電子仍為公司并表范圍內的控股子公司。此次交易旨在優化鼎匯微電子的治理結構，提高經營決策效率與戰略執行力，同時增厚上市公司歸母凈利潤水平。

2025年4月29日，鼎龍股份(300054.SZ)發布2025年一季報，營業總收入為8.24億元，同比較去年同期上漲16.37%，歸母凈利潤為1.41億元，同比較去年同期上漲72.84%。

2025年4月29日，鼎龍股份(300054.SZ)發布2024年年報，營業總收入為33.38億元，同比較去年同期上漲25.14%，歸母凈利潤為5.21億元，同比較去年同期上漲134.54%。

公司控股子公司北海績迅科技股份有限公司近期收到全國中小企業股份轉讓系統有限責任公司出具的函，同意績迅科技股票自2025年2月25日起終止在新三板掛牌。

2024年度，公司實現營業收入約33.6億元，同比增長約26%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤預計約為4.9億元至5.3億元，同比增長約120.71%至138.73%。報告期內，半導體材料業務及集成電路芯片設計和應用業務實現營業收入約15.6億元，同比增長約79%。

控股子公司鼎龍（潛江）新材料有限公司生產的某款浸沒式ArF晶圓光刻膠及某款KrF晶圓光刻膠產品前后順利通過客戶驗證，并于近期分別收到共兩家國內主流晶圓廠客戶的訂單，合計采購金額超百萬元。公司已布局20余款高端晶圓光刻膠，均為客戶主動委托開發的型號，其中，多款在國內還未突破。截至目前，公司已有2款產品通過客戶驗證測試并取得采購訂單，另外8款產品處于客戶測試階段，整體測試進展順利，剩余款均處于研發及內部測試中。

公司先進封裝材料-臨時鍵合膠產品于近期首次收到國內某主流晶圓廠客戶的采購訂單，此前該產品型號以海外進口為主。這是繼今年6月公司半導體封裝PI產品獲得批量訂單之后，第二款半導體先進封裝材料在客戶端實現銷售。

鼎龍股份（300054.SZ）控股股東朱順全累計質押股份數量為7,660,000股，占其所持股份的5.55%，占公司總股本的0.82%。

控股子公司湖北鼎匯微電子材料有限公司CMP拋光墊產品銷售持續保持快速增長態勢，并于2024年9月首次實現拋光墊單月銷量破3萬片的歷史新高。目前，公司具備武漢年產40萬片硬墊及潛江年產20萬片軟墊及拋光墊配套緩沖墊的現有產能條件。同時，公司已啟動武漢硬墊產線的產能擴充計劃，預計將于2025年第一季度完成月產4萬片（即年產48萬片）的達產。此外，公司適當增加設備投入和9個月左右時間，可將其產能進一步提升至月產5萬片（即年產60萬片）的產能條件。

預計前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.67億元-3.79億元，同比增長108%-115%。前三季度累計實現營業收入約24.10億元。業績增長主要得益于半導體材料業務和集成電路芯片設計和應用業務的快速增長。半導體材料業務及集成電路芯片設計和應用業務實現營業收入約10.89億元，同比增長88%，營收占比從2023年的32%持續提升至約45%水平。其中，第三季度實現營業收入約4.49億元，同比增長68%，環比增長33%。

公司半導體顯示材料產品終端應用已覆蓋國內主流手機品牌及大部分手機型號，應用覆蓋曲面屏機型及折疊屏機型。

2024年8月20日，鼎龍股份(300054.SZ)發布2024年半年度報告。截至2024年8月19日，共有53個機構投資者披露持有鼎龍股份A股股份，合計持股量達1.82億股，占鼎龍股份總股本的19.42%。

2024年8月20日，鼎龍股份(300054.SZ)發布2024年中報，營業總收入為15.19億元，同比較去年同期上漲31.01%，歸母凈利潤為2.18億元，同比較去年同期上漲127.22%。

近期，海內外多家半導體上市公司披露上半年業績預告，紛紛傳來業績高增長的“喜報”。A股上市公司中，截至7月7日下午發稿，率先披露上半年業績預告的5家A股半導體行業上市公司（韋爾股份、瀾起科技、佰維存儲、南芯科技、鼎龍股份），預計上半年歸屬于母公司所有者的凈利潤增幅均在100%以上。海外廠商方面，三星電子等企業也披露了遠超預期的業績情況。中國電子商務專家服務中心副主任郭濤在接受采訪時表示：“半導體企業捷報頻傳，展現了全球半導體產業的強勁復蘇。行業在經歷此前低迷之后，已經步入上行周期。對于今年下半年半導體產業的景氣度，市場普遍持樂觀態度。”（證券日報）

二季度凈利潤取中值環比增幅超過50%，同比增幅超過100%。

預計2024年上半年歸母凈利潤2.01億元–2.21億元，同比增長110%-130%。2024年上半年度，公司經營業績同比大幅上升，具體原因為受國內半導體及OLED顯示面板行業下游稼動率以及公司產品市占率顯著提升的影響，公司光電半導體板塊業務（含半導體材料業務及集成電路芯片設計和應用業務）實現營業收入約6.4億元（其中芯片業務收入已剔除內部抵消），營收占比從2023年的32%持續提升至約42%水平。打印復印通用耗材業務保持穩步發展，本期預計實現營業收入約8.8億元，同比略有增長。