振華科技11月24日公告，為滿足振華富日益增長的LTCC（低溫共燒陶瓷技術）基板及基于LTCC基板封裝的微波組件研制需求，發揮全資子公司振華富在LTCC工藝平臺和微波技術積累方面的優勢，建立較為完整的產品研制平臺，進一步提升振華富LTCC微波組件產品研發能力，振華富擬投資4750萬元實施“LTCC基板及微波組件研發中心建設項目”，新增工藝設備共計26臺（套），其中進口設備12臺（套），國產14臺（套）。

同日公告，為滿足振華新云瓷介電容器研制生產的需求，進一步縮小與國內外產品技術水平的差距，提升振華新云瓷介電容器的核心競爭力，全資子公司振華新云擬投資3100萬元實施“瓷介電容器能力提升建設項目”，提升小尺寸（0201、0402）、高層數（500層以下）、薄介質（3μm以上）大容量瓷介電容器的研發生產能力，實現新增1800萬只/年瓷介電容器的生產能力。