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AMD懷揣最新AI芯片步步逼近英偉達,瞄準4000億美元市場規(guī)模

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AMD懷揣最新AI芯片步步逼近英偉達,瞄準4000億美元市場規(guī)模

早在新品正式問世前,AMD就被外界視為打破英偉達壟斷AI算力市場的“多一種選擇”。

圖片來源:AMD官網(wǎng)

界面新聞記者 | 李彪

北京時間12月7日,AMD在美國加州圣何塞舉辦的Advancing AI大會上正式發(fā)布兩款AI芯片旗艦產(chǎn)品,Instinct MI300X與MI300A。

MI300X是專為生成式AI智能算力設計的數(shù)據(jù)中心GPU,正面對標英偉達H100;MI300A則是專為超級計算機設計的APU產(chǎn)品。APU為AMD在2011年提出的升級版CPU概念,其將CPU和GPU組合在同一個晶片上,以滿足超級計算機高性能計算的要求。

與年中發(fā)布會預熱透露的產(chǎn)品性能一致,MI300X由臺積電代工,其基于自家最新的第三代CDNA架構(gòu),集成了高達1530億個晶體管,為歷代產(chǎn)品之最。英偉達H100則擁有800億個晶體管。在衡量AI芯片算力的關鍵指標上,對應8位精度浮點數(shù)(FP8)計算,MI300X 可以達到42 petaFLOPs(每秒千萬億次浮點運算),H100則為32 petaFLOPs。

此外,專為生成式AI大語言模型設計的MI300X內(nèi)存高達192GB,超過了英偉達H100芯片的120GB內(nèi)存。按照AMD CEO 蘇姿豐(Lisa Su)此前提出的“內(nèi)存容量越多,芯片可以處理的模型集越大”說法,隨著大模型的規(guī)模復雜性不斷增加,且訓練好的模型在推理環(huán)節(jié)需要更大的算力,內(nèi)存的擴容是AI芯片的進化趨勢。目前,集合8張MI300X的Instinct工作臺已經(jīng)可以支持運行Llama2 (700億參數(shù))、BLOOM(1760億參數(shù))大模型的訓練與推理。

AMD并未在發(fā)布會現(xiàn)場公布MI300X產(chǎn)品的售價。而據(jù)CNBC報道,英偉達的一款晶片售價約為40000美元。蘇姿豐此前曾表示,“AMD的新產(chǎn)品價格和運營成本必須低于英偉達才能說服客戶。”

早在新品正式問世前,AMD就被外界視為打破英偉達壟斷AI算力市場的“多一種選擇”,算力緊缺又使這種需求愈發(fā)迫切。

據(jù)AMD方面表示,Meta、微軟都已加入求購MI300X的名單。根據(jù)市場調(diào)研公司Omdia統(tǒng)計,Meta和微軟此前都是英偉達H100 GPU的最大買家,采購數(shù)量均高達15萬張左右。微軟CTO Kevin Scott在發(fā)布會現(xiàn)場表示,微軟計劃將在Azure云服務產(chǎn)品中運用MI300X。此外,甲骨文、OpenAI,以及戴爾、惠普、聯(lián)想等電腦廠商也被曝正與AMD協(xié)商采購計劃。

據(jù)悉,AMD明年數(shù)據(jù)中心AI GPU產(chǎn)品的收入將遠遠超過20億美元。

時下,AI算力的暴漲正使得未來市場向著更大的規(guī)模擴張。蘇姿豐預測數(shù)據(jù)中心AI芯片的總市值將突破450億美元,遠高于AMD 6月預測的300億美元。到2027年,市場將進一步擴張至4000億美元,超過其先前預測的兩倍有余。

包括IDC在內(nèi)的多家機構(gòu)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,全球AI算力接近90%的市場目前被英偉達占據(jù)。按照Omdia的統(tǒng)計,至今年第三季度,英偉達共售出了近50萬張A100和H100 GPU。考慮到大型云廠商、主流大模型公司的采購訂單都以1萬張起步,AI算力缺口中仍有英偉達替代品的機會。

蘇姿豐認為英偉達目前占據(jù)統(tǒng)治地位是不爭的事實,但AI算力市場的未來規(guī)模巨大,AMD仍能分一杯羹,“AMD不一定要擊敗英偉達才能在市場上取得成功。”

未經(jīng)正式授權(quán)嚴禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。

AMD

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AMD懷揣最新AI芯片步步逼近英偉達,瞄準4000億美元市場規(guī)模

早在新品正式問世前,AMD就被外界視為打破英偉達壟斷AI算力市場的“多一種選擇”。

圖片來源:AMD官網(wǎng)

界面新聞記者 | 李彪

北京時間12月7日,AMD在美國加州圣何塞舉辦的Advancing AI大會上正式發(fā)布兩款AI芯片旗艦產(chǎn)品,Instinct MI300X與MI300A。

MI300X是專為生成式AI智能算力設計的數(shù)據(jù)中心GPU,正面對標英偉達H100;MI300A則是專為超級計算機設計的APU產(chǎn)品。APU為AMD在2011年提出的升級版CPU概念,其將CPU和GPU組合在同一個晶片上,以滿足超級計算機高性能計算的要求。

與年中發(fā)布會預熱透露的產(chǎn)品性能一致,MI300X由臺積電代工,其基于自家最新的第三代CDNA架構(gòu),集成了高達1530億個晶體管,為歷代產(chǎn)品之最。英偉達H100則擁有800億個晶體管。在衡量AI芯片算力的關鍵指標上,對應8位精度浮點數(shù)(FP8)計算,MI300X 可以達到42 petaFLOPs(每秒千萬億次浮點運算),H100則為32 petaFLOPs。

此外,專為生成式AI大語言模型設計的MI300X內(nèi)存高達192GB,超過了英偉達H100芯片的120GB內(nèi)存。按照AMD CEO 蘇姿豐(Lisa Su)此前提出的“內(nèi)存容量越多,芯片可以處理的模型集越大”說法,隨著大模型的規(guī)模復雜性不斷增加,且訓練好的模型在推理環(huán)節(jié)需要更大的算力,內(nèi)存的擴容是AI芯片的進化趨勢。目前,集合8張MI300X的Instinct工作臺已經(jīng)可以支持運行Llama2 (700億參數(shù))、BLOOM(1760億參數(shù))大模型的訓練與推理。

AMD并未在發(fā)布會現(xiàn)場公布MI300X產(chǎn)品的售價。而據(jù)CNBC報道,英偉達的一款晶片售價約為40000美元。蘇姿豐此前曾表示,“AMD的新產(chǎn)品價格和運營成本必須低于英偉達才能說服客戶。”

早在新品正式問世前,AMD就被外界視為打破英偉達壟斷AI算力市場的“多一種選擇”,算力緊缺又使這種需求愈發(fā)迫切。

據(jù)AMD方面表示,Meta、微軟都已加入求購MI300X的名單。根據(jù)市場調(diào)研公司Omdia統(tǒng)計,Meta和微軟此前都是英偉達H100 GPU的最大買家,采購數(shù)量均高達15萬張左右。微軟CTO Kevin Scott在發(fā)布會現(xiàn)場表示,微軟計劃將在Azure云服務產(chǎn)品中運用MI300X。此外,甲骨文、OpenAI,以及戴爾、惠普、聯(lián)想等電腦廠商也被曝正與AMD協(xié)商采購計劃。

據(jù)悉,AMD明年數(shù)據(jù)中心AI GPU產(chǎn)品的收入將遠遠超過20億美元。

時下,AI算力的暴漲正使得未來市場向著更大的規(guī)模擴張。蘇姿豐預測數(shù)據(jù)中心AI芯片的總市值將突破450億美元,遠高于AMD 6月預測的300億美元。到2027年,市場將進一步擴張至4000億美元,超過其先前預測的兩倍有余。

包括IDC在內(nèi)的多家機構(gòu)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,全球AI算力接近90%的市場目前被英偉達占據(jù)。按照Omdia的統(tǒng)計,至今年第三季度,英偉達共售出了近50萬張A100和H100 GPU。考慮到大型云廠商、主流大模型公司的采購訂單都以1萬張起步,AI算力缺口中仍有英偉達替代品的機會。

蘇姿豐認為英偉達目前占據(jù)統(tǒng)治地位是不爭的事實,但AI算力市場的未來規(guī)模巨大,AMD仍能分一杯羹,“AMD不一定要擊敗英偉達才能在市場上取得成功。”

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