雅克科技12月25日公告，公司擬將“新一代電子信息材料國產化項目-光刻膠及光刻膠配套試劑”的預定可使用狀態日期由2023年9月延期至2024年3月。

同日公告，鑒于募投項目中的“浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目”、“年產12000噸電子級六氟化硫和年產2000噸半導體用電子級四氟化碳生產線技改項目”和“補充流動資金”已經達到結項條件，同時，“新一代電子信息材料國產化項目-光刻膠及光刻膠配套試劑”項目所募集的資金已經全部使用完畢。公司擬將具備結項條件項目進行結項，同時將項目的節余募集資金1216.49萬元(最終金額以資金轉出當日銀行結息余額為準)永久補充流動資金，用于公司日常生產經營活動。