2024年1月8日，半導體板塊繼續回調，連續5日下跌。截至13:52，半導體板塊跌幅超3%，其中冠石科技領跌，跌幅超7%，臻鐳科技、德明利、納芯微等個股跟跌，跌幅超6%。

ETF方面，截至到14:00，多只半導體主題ETF跌幅居前，其中半導體材料ETF(562590)、半導體設備ETF(561980)、芯片設備ETF(560780)等相關ETF跌幅超3%。

消息面上，近日SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》WorldFabForecast中宣布，全球半導體每月晶圓（WPM）產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關（以200mm當量計算）。2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算（HPC）在內的應用的產能增長以及芯片終端需求的復蘇推動。由于半導體市場需求疲軟以及由此產生的庫存調整，2023年產能擴張放緩。

國金證券研究認為，半導體設備零部件研發投入高，驗證周期長，客戶黏性高，未來“平臺化”和“模塊化”將是行業成長的長期邏輯。半導體設備由于高精密度以及內部嚴苛的反應環境，對零部件的精密度、潔凈度以及耐腐蝕性要求極高。根據富創精密的公告，零部件廠商進入設備廠商供應商名錄通常需要2~3年的驗證周期來確定零部件的性能指標達到要求。由于較長的驗證周期，半導體設備廠商一旦與零部件廠商建立合作關系，后續客戶黏性也較高。

資料顯示，半導體設備ETF(561980)被動跟蹤的是中證半導體產業指數，從滬深市場上市公司中選取不超過40只業務涉及半導體材料、設備和應用等相關領域的上市公司證券作為指數樣本，以反映滬深市場半導體核心產業上市公司證券的整體表現。

半導體材料ETF(562590)和芯片設備ETF(560780)被動跟蹤的是中證半導體材料設備主題指數，該指數從滬深市場中，選取40只業務涉及半導體材料和半導體設備等領域的上市公司證券作為指數樣本，反映滬深市場半導體材料和設備上市公司證券的整體表現。

$半導體材料ETF(562590)$

$半導體設備ETF(561980)$

$芯片設備ETF(560780)$