翰博高新近日接受機構調研時表示，在Mini-LED方面，公司將加大對Mini-LED背光模組的設計開發，規劃拓展VR/MR、MNT、車載、醫療與工控領域的應用。在車載方面，公司后續將根據產品開發和客戶開拓情況，加大投資壓鑄件自制與下一代Mini-LED芯片研發。