三超新材1月28日在互動平臺表示，目前公司半導體耗材中的國產替代產品減薄砂輪、樹脂軟刀、金屬軟刀、電鍍軟刀、硬刀（劃片刀）、倒角砂輪和CMP-Disk，以及硬刀劃片液、激光切割保護液等，均已實現批量或小批量出貨。高端晶圓劃片刀目前尚在客戶端測試；CMP-Disk在材料端應用的產品已經有批量訂單和出貨，Fab端應用的產品也通過了部分客戶的測試。