三超新材1月26日在互動平臺表示，公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品包括半導(dǎo)體裝備和半導(dǎo)體耗材。半導(dǎo)體裝備包括已推出的硅棒磨倒加工一體機(jī)，和正在研發(fā)的晶圓背面減薄機(jī)、倒角機(jī)、邊拋機(jī)等；半導(dǎo)體耗材為半導(dǎo)體芯片制造過程中用到的減薄砂輪、樹脂軟刀、金屬軟刀、電鍍軟刀、硬刀（劃片刀）、倒角砂輪和CMP-Disk，以及硬刀劃片液、激光切割保護(hù)液等，目前半導(dǎo)體耗材產(chǎn)品均已實現(xiàn)批量或小批量出貨。