三超新材1月26日在互動平臺表示，公司在半導體領域的產品包括半導體裝備和半導體耗材。半導體裝備包括已推出的硅棒磨倒加工一體機，和正在研發的晶圓背面減薄機、倒角機、邊拋機等；半導體耗材為半導體芯片制造過程中用到的減薄砂輪、樹脂軟刀、金屬軟刀、電鍍軟刀、硬刀（劃片刀）、倒角砂輪和CMP-Disk，以及硬刀劃片液、激光切割保護液等，目前半導體耗材產品均已實現批量或小批量出貨。