針對(duì)芯微泰克項(xiàng)目的進(jìn)展情況，民德電子3月14日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，超薄背道代工廠芯微泰克項(xiàng)目于2023年12月27日實(shí)現(xiàn)通線投產(chǎn)，目前已有十多家客戶在芯微泰克進(jìn)行IGBT、SGT、特種功率及IC等產(chǎn)品的背道工藝試樣驗(yàn)證，按計(jì)劃3月份開(kāi)始逐步進(jìn)入批量生產(chǎn)；預(yù)計(jì)到今年6月份芯微泰克月度投產(chǎn)的訂單數(shù)量將達(dá)到5000片規(guī)模，今年年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出1.5萬(wàn)—2萬(wàn)片的水平。芯微泰克一期產(chǎn)能建設(shè)為6英寸晶圓4萬(wàn)片/月、8英寸晶圓1.5萬(wàn)片/月，今年的主要經(jīng)營(yíng)目標(biāo)是到四季度實(shí)現(xiàn)單月度的經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金正流入，并計(jì)劃在下半年開(kāi)放對(duì)外融資，為后續(xù)二期擴(kuò)產(chǎn)做準(zhǔn)備。