2024年5月13日，強(qiáng)力新材(300429.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司開(kāi)發(fā)有多款PSPI產(chǎn)品，其中高溫固化PSPI用途廣泛，適用于各類(lèi)封裝結(jié)構(gòu)；低溫固化PSPI適用于FO-WLP、Chiplet/異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)。目前，公司的PSPI產(chǎn)品處于給客戶(hù)送樣驗(yàn)證階段。
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強(qiáng)力新材(300429.SZ)的PSPI產(chǎn)品處于給客戶(hù)送樣驗(yàn)證階段
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強(qiáng)力新材(300429.SZ)的PSPI產(chǎn)品處于給客戶(hù)送樣驗(yàn)證階段
強(qiáng)力新材(300429.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司開(kāi)發(fā)有多款PSPI產(chǎn)品，適用于各類(lèi)封裝結(jié)構(gòu)；低溫固化PSPI適用于FO-WLP、Chiplet/異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)。目前PSPI產(chǎn)品處于給客戶(hù)送樣驗(yàn)證階段。
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