2024年5月30日，雷曼光電(300162.SZ)在互動平臺上表示，公司的新型PM驅動玻璃基封裝技術獲得了多項國內專利，目前已實現小批量試產，公司現有的玻璃基封裝技術主要應用于顯示面板的封裝，不能應用于半導體集成電路芯片封裝。
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雷曼光電(300162.SZ)：公司現有的玻璃基封裝技術，不能應用于半導體集成電路芯片封裝
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雷曼光電(300162.SZ)：公司現有的玻璃基封裝技術，不能應用于半導體集成電路芯片封裝
雷曼光電(300162.SZ)在互動平臺上表示，公司現有的玻璃基封裝技術主要應用于顯示面板的封裝，不能應用于半導體集成電路芯片封裝。
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圖片來源: 圖蟲創意
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