2024年6月20日，眾合科技(000925.SZ)在互動平臺上表示，公司半導體業務現有產能晶碇300噸，研磨硅片1500萬片，拋光硅片360萬片，氧化硅片24萬片。山西太原基地規劃產能年產750 噸6-8英寸半導體級單晶硅錠，目前已經完成廠房建設，正在穩步推進投產工作。金華浦江基地也已進入建設期，目前廠房已經結頂，預計年底達到設備進場狀態，明年投產，整體規劃產能為432萬片6-8英寸拋光片。