文｜雷科技
2016年，一家名為HMD的手機(jī)公司在芬蘭成立。彼時(shí)，安卓、iOS雙足鼎立的市場(chǎng)格局已定，諾基亞以及微軟移動(dòng)都實(shí)質(zhì)性出局。而HMD的核心資產(chǎn)與競(jìng)爭(zhēng)力則是諾基亞品牌的使用權(quán)，借助諾基亞累積幾十年的聲望，來(lái)銷售HMD生產(chǎn)的安卓手機(jī)。
不過(guò)，2024年開(kāi)始，HMD加快了去諾基亞化的腳步，官方社交賬號(hào)逐漸移除了諾基亞的元素，深化了HMD本身的品牌符號(hào)。HMD出品的新機(jī)上，“HMD”也取代了經(jīng)典的“NOKIA”。
日前，HMD旗下一款新機(jī)曝光。這款名為“HMD Fusion”的產(chǎn)品，重啟了模塊化手機(jī)的概念。一直以來(lái)，HMD手機(jī)的主要打法就是走情懷路線，過(guò)去幾年用諾基亞品牌的外殼來(lái)吸引用戶，如今逐漸與諾基亞脫鉤后，則開(kāi)啟了不走尋常路的嘗試，包括復(fù)刻Lumia風(fēng)格的機(jī)型、推出模塊化手機(jī)產(chǎn)品等。當(dāng)然，在小雷看來(lái)，HMD Fusion和以往的模塊化手機(jī)有明顯的區(qū)別，仍然是一種劍走偏鋒的產(chǎn)品路線的嘗試。
概念唬人，可惜配置跟不上
日前，海外博主HMD_MEME'S公布了HMD Fusion的詳細(xì)配置：高通QCM6490芯片、6.6英寸120Hz LCD屏幕、1億像素后置雙攝、8+256GB存儲(chǔ)、4800mAh電池、30W快充、電源按鍵指紋。就參數(shù)而言，HMD Fusion就是一款平平無(wú)奇的入門低端產(chǎn)品，沒(méi)有多少出彩的地方。至于QCM6490芯片，幾乎可以看作是驍龍778 G的小改款，性能水平中規(guī)中矩。
如果只是這樣的參數(shù)配置，HMD Fusion在市場(chǎng)掀不起什么風(fēng)浪，也難吸引到普通用戶的關(guān)注。而HMD Fusion最唬人的概念，自然是“模塊化”。具體來(lái)說(shuō)，HMD Fusion機(jī)身背部預(yù)留了6個(gè)Pogo Pin金屬觸點(diǎn)。通過(guò)它，手機(jī)可以連接拓展出來(lái)的配件，比如手機(jī)殼、手柄、相機(jī)套件等等。
看到這里，我們大概就能明白HMD Fusion的模塊化概念有多么唬人了。在設(shè)備上設(shè)置可外接交換數(shù)據(jù)的金屬觸點(diǎn)，在智能設(shè)備上并不是特別罕見(jiàn)的做法，但很少有品牌會(huì)把宣傳成“模塊化”。比如，iPad Pro、iPad Air都配備了金屬觸點(diǎn)接口，用于安裝連接蘋果自家的妙控鍵盤等配件。而小米平板6系列，也增加了Pogo Pin觸點(diǎn)，方便物理鍵盤的連接使用。
另外，根據(jù)HMD出具的開(kāi)發(fā)者文檔，我們了解到，HMD Fusion的Pogo Pin，數(shù)據(jù)傳輸規(guī)格為USB 2.0。這樣來(lái)看，它所能支持的配件相對(duì)是比較有限的，這決定了它不太可能像筆記本一樣配備外置顯卡塢來(lái)提升游戲性能。對(duì)于普通用戶來(lái)說(shuō)，購(gòu)入這樣一款產(chǎn)品，也難以獲得比普通手機(jī)更長(zhǎng)的產(chǎn)品壽命，畢竟它的芯片等核心部件，放在現(xiàn)在來(lái)看是有些落伍的，一段時(shí)間后可能就滿足不了需求。
通常來(lái)說(shuō)，我們對(duì)于模塊化手機(jī)的理解，是指可以替換核心零部件的產(chǎn)品，比如相機(jī)模塊、存儲(chǔ)模塊等，用戶能夠獲得更大的選擇權(quán)和自由度。但HMD Fusion顯然不是這樣一款產(chǎn)品，它具備的Pogo Pin能夠一定程度上增強(qiáng)拓展性，或許能用上一些可玩性更高的配件。只是，要把HMD Fusion稱之為模塊化手機(jī)，就著實(shí)有些牽強(qiáng)了。
逆流而上，飛速消亡
在小雷看來(lái)，模塊化手機(jī)本質(zhì)上PC DIY理念在移動(dòng)端的延續(xù)。對(duì)于臺(tái)式機(jī)電腦，沒(méi)有人會(huì)刻意提出模塊化的概念，因?yàn)橹髁髋_(tái)式機(jī)始終都處于高度自定義的狀態(tài)，電源、內(nèi)存、硬盤、顯卡、顯示器等一系列組件都可以極為輕松的更換。但要把這套模式延續(xù)到手機(jī)上，事情就沒(méi)那么容易了。
模塊化手機(jī)的概念最早可以追溯到功能機(jī)時(shí)代，但真正變成清晰的理念和項(xiàng)目，則還是要到智能手機(jī)時(shí)代，摩托羅拉和谷歌的Project Ara項(xiàng)目，就是最典型的代表。Project Ara實(shí)現(xiàn)了智能手機(jī)的高度模塊化，電池、攝像頭模組、處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)等元器件都被設(shè)置成了可以更換的模組，機(jī)身的主框架上設(shè)置著多個(gè)設(shè)計(jì)好的槽位。Project Ara的基本思路無(wú)疑和臺(tái)式機(jī)電腦高度相似，都是大幅提升硬件自由度來(lái)滿足用戶個(gè)性化的需求。
然而，Project Ara很快失敗了，原本2017年正式開(kāi)售的計(jì)劃擱淺，2016年9月它就被谷歌正式宣布放棄。除了Project Ara，嘗試過(guò)模塊化手機(jī)的還有LG、中興、小米等等。但無(wú)一例外，它們的嘗試要么胎死腹中，要么無(wú)疾而終，都走向了失敗。
小雷認(rèn)為，模塊化手機(jī)的理念，本質(zhì)是和智能手機(jī)發(fā)展的主流趨勢(shì)背道而馳的，這導(dǎo)致它基本沒(méi)有成功的可能性。以iPhone為代表的手機(jī)進(jìn)化趨勢(shì)是高度集成化，從不可拆卸電池設(shè)計(jì)到砍掉耳機(jī)孔甚至SIM卡槽，蘋果始終堅(jiān)持手機(jī)產(chǎn)品的高度一體化。對(duì)廠商而言，手機(jī)一體化更能滿足它們掌握對(duì)手機(jī)的絕對(duì)控制權(quán)，將商業(yè)利益最大化。舉個(gè)比較極端的例子，iPhone大存儲(chǔ)版本的溢價(jià)非常嚴(yán)重，給蘋果帶來(lái)了超額利潤(rùn)，而如果手機(jī)閃存和PC一樣采用可更換設(shè)計(jì)，那么必然會(huì)損害廠商的利益。
當(dāng)然，產(chǎn)品層面來(lái)說(shuō)，高度集約化、一體化有助于提升手機(jī)的整體體驗(yàn)。畢竟，相比PC，手機(jī)作為移動(dòng)設(shè)備，內(nèi)部空間極為寶貴，電池容量和體積的大小、攝像頭模組的厚度、屏幕材質(zhì)等等，都需要在同一系統(tǒng)化的全面考量下進(jìn)行設(shè)計(jì)排列。而模塊化手機(jī)在把自由度放在第一優(yōu)先級(jí)時(shí)，必然要在機(jī)身重量體積、可靠性等方面做出犧牲。
而且，智能手機(jī)的用戶群體極為龐大，絕大部分并非極客或發(fā)燒友，他們對(duì)手機(jī)的模塊化需求極低，更期望拿到手的產(chǎn)品是高度成熟可用的。其實(shí)，在PC市場(chǎng)上，大部分小白用戶更愿意購(gòu)買筆記本或臺(tái)式機(jī)整機(jī)，喜歡DIY的，往往是掌握了大量電腦硬件知識(shí)的少數(shù)人群。而智能手機(jī)的普及度遠(yuǎn)比PC要高，不走模塊化路線完全在情理之中。
另外，模塊式手機(jī)的推廣還需要一個(gè)關(guān)鍵條件，那就是第三方品牌的支持。模塊手機(jī)背后的廠商需要構(gòu)建起一個(gè)完整的生態(tài)，讓第三方品牌加入其中，生產(chǎn)出各類模塊化的配件出來(lái)，就像開(kāi)發(fā)者開(kāi)發(fā)App給應(yīng)用商店一樣。否則，手機(jī)能用的模塊化部件只有官方推出的寥寥幾款，模塊化手機(jī)哪怕作為小眾品類，也會(huì)失去生存空間。
從最終的結(jié)果來(lái)看，無(wú)論哪一家嘗試模塊化手機(jī)項(xiàng)目的廠商，都無(wú)法做到這點(diǎn)。選擇逆流而上的模塊化手機(jī)，很快迎來(lái)了徹徹底底的失敗。
模塊化行不通，但加強(qiáng)手機(jī)拓展性并沒(méi)錯(cuò)
回到HMD Fusion這款產(chǎn)品，它當(dāng)然不是我們心目中的模塊化手機(jī)。不過(guò)，相比常規(guī)手機(jī)，它的確擁有更強(qiáng)的拓展性。手機(jī)背部金屬觸點(diǎn)的存在，讓HMD Fusion能夠以更穩(wěn)定的連接方式，來(lái)匹配更多樣化的配件，從而增強(qiáng)功能、提升體驗(yàn)。實(shí)際上，雖然模塊化的路線行不通，但不斷一體化的智能手機(jī)，其實(shí)也在逐漸提升拓展性。
首先，手機(jī)數(shù)據(jù)接口的能力在不斷進(jìn)化。隨著去年iPhone 15全系換上Type-C，智能手機(jī)終于實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)接口的大一統(tǒng)。對(duì)用戶而言，手機(jī)C口的核心作用就兩個(gè)：充電和數(shù)據(jù)傳輸。而數(shù)據(jù)傳輸功能，除了最基礎(chǔ)的文件拷貝、寫入外，還包括音頻、視頻輸出等更加復(fù)雜的場(chǎng)景。
因此，盡管手機(jī)數(shù)據(jù)口Type-C的形態(tài)過(guò)去十年都沒(méi)發(fā)生變化，但其內(nèi)在的規(guī)格早已悄然進(jìn)化，比如旗艦機(jī)C口支持的標(biāo)準(zhǔn)逐漸從USB 2.0升級(jí)到USB 3.1，大幅提升了讀寫速度。像iPhone 15 Pro甚至支持將錄制的視頻文件存儲(chǔ)在外接硬盤中，等于變相放開(kāi)了外置存儲(chǔ)。部分手機(jī)的C口具備視頻輸出功能，手機(jī)屏幕鏡像可以通過(guò)數(shù)據(jù)線在顯示器上顯示，甚至由此帶來(lái)了“PC模式”之類的功能。
其次，隨著局域網(wǎng)、藍(lán)牙等技術(shù)的快速發(fā)展，無(wú)線連接也逐漸成為手機(jī)等智能設(shè)備實(shí)現(xiàn)拓展性的重要手段。比如，TWS為代表的無(wú)線耳機(jī)，早已搶占了有線耳機(jī)的生態(tài)位。而鍵盤、手柄等可以用于手機(jī)的外設(shè)，也早已能夠以無(wú)線連接的方式實(shí)現(xiàn)，無(wú)需數(shù)據(jù)接口或金屬觸點(diǎn)。而通過(guò)WiFi技術(shù)實(shí)現(xiàn)的多屏協(xié)同、無(wú)線投屏等功能，更是打破了設(shè)備間物理上的間隔。
在2024年的今天，我們回過(guò)頭來(lái)看手機(jī)產(chǎn)品的進(jìn)化進(jìn)程，就能發(fā)現(xiàn)模塊化手機(jī)的設(shè)想，終究只是少數(shù)極客群體基于理想主義理念催生出的空中樓閣，在落地的過(guò)程中困難重重，最終只能無(wú)疾而終。而在現(xiàn)有主流產(chǎn)品形態(tài)的智能手機(jī)上，基于數(shù)據(jù)接口和無(wú)線技術(shù)，手機(jī)的拓展性未來(lái)仍然有持續(xù)升級(jí)的空間。對(duì)于大部分普通用戶來(lái)說(shuō)，這或許才是最佳的解決方案。
至于HMD等品牌試圖重啟模塊手機(jī)的概念，更多是出于商業(yè)利益考量。畢竟，如今的智能手機(jī)市場(chǎng)頭部化效應(yīng)已經(jīng)非常明顯，Others品牌想吸引眼球、博出位，基本只能劍走偏鋒。因此，我們近年見(jiàn)到的模塊化手機(jī)也好，極簡(jiǎn)手機(jī)也好，所謂的純AI手機(jī)也罷，終究都是噱頭大于實(shí)質(zhì)的產(chǎn)物。