界面新聞記者 | 郭凈凈
10月10日，晶合集成（688249.SH）股價開盤大幅拉漲超11%，但隨后股價回落，截至收盤報19.37元/股，微漲0.21%。
晶合集成10月9日披露，預計2024年前三季度實現營業收入67億元到68億元，同比增長33.55%到35.54%；預計實現歸母凈利潤2.7億元到3億元，同比增長744.01%到837.79%。
該公司今年上半年實現營業收入43.98億元、歸母凈利潤1.87億元。據此估算，第三季度，該公司實現單季度營收約為23.32億元至24.32億元、歸母凈利潤約為0.83億元至1.13億元，而前兩個季度其實現單季度歸母凈利潤分別為0.79億元、1.08億元。
關于四季度經營情況，晶合集成證券部工作人士對界面新聞指出，客戶下訂單也是有周期性的，目前這邊還不知道實際市場數據情況。
晶合集成稱，隨著行業景氣度逐漸回升，公司自今年3月起產能持續處于滿載狀態，并于今年6月起對部分產品代工價格進行調整，助益公司營業收入和產品毛利水平穩步提升。2024年隨著CIS國產化替代加速，公司CIS產能處于滿載狀態，后續將根據客戶需求重點擴充CIS產能。
被問及擴產進展情況，該公司證券部工作人士對界面新聞表示，公司計劃再擴產3萬至5萬片產能，八月份已經開始擴產，這個擴產進度不是一次性的，而是分階段逐月增加進行。據悉，該公司晶圓代工產能為11.5萬片/月，此次擴產的制程節點主要涵蓋55nm、40nm，且將以高階CIS為主要擴產方向。
據晶合集成介紹，目前其55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產，40nm高壓OLED芯片工藝平臺已實現小批量生產，28nm邏輯芯片通過功能性驗證，28nmOLED驅動芯片預計將于2025年上半年批量量產。公司將加強與戰略客戶的合作，加快推進OLED產品的量產和CIS等高階產品開發。
晶合集成指出，28納米邏輯芯片成功通過功能性驗證，為公司后續28納米芯片量產打下基礎。公司28納米邏輯平臺能夠支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項應用芯片的開發與設計；后續，公司計劃進一步提升28納米邏輯芯片的效能和產品功耗，以滿足市場對高性能、高穩定性芯片設計方案的需求。對于上述產品上市時間等情況，該公司證券部工作人員對界面新聞表示，目前還是要看客戶需求進度。
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務及其配套服務。從工藝代工平臺看，顯示驅動芯片DDIC代工是公司主要收入來源。從2024年上半年產品分類看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主營業務收入的比例分別為68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主營業務收入的比例顯著提升，已成為公司第二大產品主軸，CIS產能處于滿載狀態。
另據了解，該公司近年來積極布局OLED驅動芯片代工領域，未來將具備完整的OLED驅動芯片工藝平臺。同時，公司于2024年1季度實現55nmBSI量產，該產品像素達到5000萬，產品將用于智能手機主攝、輔攝及前攝鏡頭等。此外，公司針對AR/VR微型顯示技術，正在進行硅基OLED相關技術的開發，已與國內面板企業展開深度合作，加速應用落地。
中銀證券研報認為，晶圓廠從投片到交付通常有1~3個月的間隔期。根據晶合集成投資者互動平臺披露信息，2024年3~6月晶合集成產能稼動率滿載至110%，公司隨行就市對部分產品代工價格進行上調。7月訂單亦高于6月公司預計2024Q3產能將繼續維持滿載。“我們認為晶合集成2024Q2、Q3滿載的稼動率有望體現在2024Q3、Q4的業績上。”
晶合集成于9月25日公告稱，擬引入農銀金融資產投資有限公司、工融金投（北京）新興產業股權投資基金合伙企業等外部投資者共同對全資子公司合肥皖芯集成電路有限公司（簡稱“皖芯集成”）進行增資，各方擬以貨幣方式合計增資95.5億元。增資完成后，公司仍為皖芯集成第一大股東，所持股權比例將下降為43.7504%。
據介紹，皖芯集成于2022年12月設立，是晶合集成三期項目的建設主體。晶合集成三期項目投資總額210億元，計劃建設12英寸晶圓制造生產線，產能約5萬片/月，重點布局55納米-28納米顯示驅動芯片、55納米CMOS圖像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28納米邏輯芯片，覆蓋消費電子、車用電子及工業控制等市場。
此前公司9月20日披露，擬與合肥建恒新能源汽車投資基金合伙企業、合肥高新建設投資集團有限公司等共同增資合肥方晶科技有限公司（簡稱“方晶科技”），各增資方以1元/注冊資本的價格合計增資2.9億元。其中，公司擬以貨幣方式認繳8000萬元。本次增資完成后，公司將持有方晶科技26.67%股權，并借此進一步布局功率半導體產業。
截至2024年9月30日，晶合集成以集中競價交易方式累計回購公司股份 6208.85萬股，占公司總股本的比例為3.09%，回購成交的最高價為15.31元/股，最低價為12.97元/股，支付資金總額為8.92億元。按該公司2023年12月的回購計劃，公司擬回購資金總額最高是10億元，回購價格不超過25.26元/股（含）。