截至2024年10月28日 10:08，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)下跌0.44%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，芯動聯(lián)科領(lǐng)漲5.61%，富創(chuàng)精密上漲3.06%，杰華特上漲2.53%；佰維存儲領(lǐng)跌，華興源創(chuàng)、華海清科跟跌。科創(chuàng)芯片ETF(588200)下修調(diào)整，盤中成交額已達(dá)14.23億元，換手率4.85%。

規(guī)模方面，科創(chuàng)芯片ETF近2周規(guī)模增長44.52億元，實(shí)現(xiàn)顯著增長。份額方面，科創(chuàng)芯片ETF近2周份額增長16.77億份，實(shí)現(xiàn)顯著增長。資金流入方面，科創(chuàng)芯片ETF最新資金凈流入6.12億元。

近期，國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)廠商陸續(xù)公布了第三季度的業(yè)績報告或預(yù)告，在近20家已公布報告的企業(yè)中，有超九成業(yè)績向好。根據(jù)知識產(chǎn)權(quán)機(jī)構(gòu)Mathys & Squire 10月23日的最新報告，2023—2024年中國半導(dǎo)體專利井噴式增長42%，增長至46591項(xiàng)，超過其他所有國家和地區(qū)。

有業(yè)內(nèi)人士表示，半導(dǎo)體行業(yè)旺季接近尾聲，但受AI應(yīng)用落地帶動和產(chǎn)業(yè)替代帶來的機(jī)遇影響，國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來前景明朗。半導(dǎo)體行業(yè)整體處在筑底回升階段，預(yù)計(jì)需求將溫和恢復(fù)。

數(shù)據(jù)顯示，截至2024年9月30日，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)前十大權(quán)重股分別為海光信息、中芯國際、中微公司、瀾起科技、寒武紀(jì)、滬硅產(chǎn)業(yè)、華潤微、晶晨股份、華海清科、拓荊科技，前十大權(quán)重股合計(jì)占比60.54%。

沒有股票賬戶的場外投資者可以通過科創(chuàng)芯片ETF聯(lián)接基金（017470）布局國產(chǎn)芯片投資機(jī)遇。