根據披露的機構調研信息2025年1月2日至2025年1月25日，泉果基金對上市公司景旺電子進行了調研。

基金市場數據顯示，泉果基金成立于2022年2月8日。截至目前，其管理資產規模為160.40億元，管理基金數6個，旗下基金經理共5位。旗下最近一年表現最佳的基金產品為泉果旭源三年持有期混合A（016709），近一年收益錄得17.89%。

截至2025年1月27日，泉果基金近1年回報前6非貨幣基金業績表現如下所示：

基金代碼基金簡稱近一年收益成立時間基金經理016709泉果旭源三年持有期混合A17.892022年10月18日趙詣 016710泉果旭源三年持有期混合C17.412022年10月18日趙詣 018329泉果思源三年持有期混合A12.912023年6月2日剛登峰 018330泉果思源三年持有期混合C12.462023年6月2日剛登峰 019624泉果嘉源三年持有期混合A9.082023年12月5日錢思佳 019625泉果嘉源三年持有期混合C8.642023年12月5日錢思佳 

附調研內容：　　問：公司2025年在手訂單情況如何？　　答：公司目前在手訂單情況良好；市場對高頻高速、高密度互聯、大電流、高散熱等產品的技術要求不斷升級和需求不斷擴張，其收入增長潛力較大。　　問：公司光模塊業務進展？CPO技術發展是否帶來PCB規格提升？　　答：公司已批量生產10G/25G/100G/200G/400G/800G光模塊產品，完成1.6T光模塊產品的打樣并具備量產能力，批量訂單導入正在持續進行。CPO是一種新型的光電子集成技術，旨在將光學元件直接封裝在芯片內部，從而實現更高密度的光電集成和更高性能的光通信系統。基于CPO技術的產品對所用PCB或在插拔穩定性及可靠性、散熱、傳輸損耗等方面將提出更高要求。　　公司在CPO技術領域已有一定技術儲備，未來CPO相關產品進展主要取決于市場的解決方案及客戶的需求。　　問：公司在數據中心領域是否有加大投入的規劃？　　答：隨著AI技術不斷演進，端側應用探索加速，驅動行業對高層數、高頻高速、高散熱、高密度互聯、低損耗等PCB產品的需求不斷提升，公司將持續加大力度提升技術水平及市場份額，推動訂單放量。　　問：公司在ASIC產業鏈是否有布局？　　答：近年來云廠商在AI相關基礎設施建設領域積極布局，ASICAI服務器也成為諸多頭部廠商嘗試的路線之一。AI服務器自研芯片的日趨成熟也將帶來PCB市場的進一步擴容，公司與服務器廠商及ODM客戶均保持良好的合作關系，努力推進定制化服務器相關產品的預研與打樣。　　問：未來公司在高端PCB如高多層、HDI等領域是否有進一步擴展計劃？　　答：我們將根據客戶的需求持續提升高多層、HDI的產能。一方面，公司通過對現有工廠的產線和設備進行持續性改造升級，提升生產效率，未來能夠進一步釋放高端產能；另一方面公司也將結合自身經營業務規劃和客戶需求，合理配置新增產能。　　問：新投產的信豐工廠新增產能情況？未來的產品定位是？　　答：日前，公司信豐高多層電路板生產項目順利投產，目前處于產能爬坡階段，一期工廠產品以大批量HLC為主，可用于數通、消費電子、汽車電子、工業控制等領域。　　問：公司計劃什么時候披露2024年年度報告？　　答：公司2024年年度報告預計于2025年4月29日披露，敬請關注。