文｜半導體產業縱橫

OpenAI 正在積極推進減少對英偉達依賴的計劃，通過開發第一代內部人工智能硅片來滿足其芯片供應需求。這一舉措標志著 OpenAI 在硬件領域的重大突破，旨在增強其在人工智能領域的自主性和競爭力。

OpenAI 的芯片設計進展

據消息人士透露，OpenAI 將在未來幾個月內完成其首款內部芯片的設計，并計劃將其送至臺積電進行制造。這一過程被稱為“流片”，是芯片制造的關鍵步驟。盡管流片成本高達數千萬美元，且通常需要六個月才能生產出成品芯片，但 OpenAI 似乎對這一過程充滿信心。如果流片順利進行，OpenAI 有望在 2026 年實現量產。

OpenAI 的這一計劃不僅是為了減少對英偉達的依賴，更是為了增強其在與其他芯片供應商談判時的籌碼。消息人士稱，OpenAI 的這款專注于訓練的芯片被視為一種戰略工具，旨在提升公司在人工智能領域的競爭力。在推出首款芯片后，OpenAI 的工程師計劃在每次迭代中開發功能更強大、更先進的處理器。

芯片設計的挑戰與機遇

盡管 OpenAI 在芯片設計上取得了快速進展，但這一過程并非沒有挑戰。流片過程中可能會出現各種問題，如果芯片在第一次流片時無法正常工作，公司將需要診斷問題并重復流片步驟。這不僅會增加成本，還會延長產品上市時間。

然而，OpenAI 的進展仍然令人矚目。如果最初的流片順利進行，ChatGPT 制造商將能夠量產其首款內部 AI 芯片，并可能在今年晚些時候測試英偉達芯片的替代品。這一進展表明，OpenAI 在其首個設計上取得了快速進展，而其他芯片設計商可能需要數年時間才能完成這一過程。

大型科技公司的芯片開發困境

盡管微軟和 Meta 等大型科技公司經過多年努力，但仍然難以生產出令人滿意的芯片。最近由中國人工智能初創公司 DeepSeek 引發的市場崩盤也引發了人們的疑問：未來開發強大模型所需的芯片數量是否會減少。

OpenAI 的芯片設計團隊由 Richard Ho 領導，該團隊的人數在過去幾個月翻了一番，達到 40 人，并與博通合作。Ho 一年多前從 Alphabet 旗下的人工智能初創公司加入 OpenAI，他在谷歌幫助領導這家搜索巨頭的定制 AI 芯片項目。Ho 的團隊比谷歌或亞馬遜等科技巨頭的團隊規模要小，但據了解芯片設計預算的業內人士稱，為一個雄心勃勃的大型項目設計一款新芯片，單個版本的成本可能高達 5 億美元。而圍繞芯片開發必要的軟件和外圍設備的成本可能會翻倍。

芯片需求的持續增長

OpenAI、谷歌和 Meta 等生成式人工智能模型制造商已經證明，數據中心中串聯在一起的芯片數量越來越多，使得模型變得更加智能，因此，他們對芯片的需求永無止境。Meta 表示，明年將在 AI 基礎設施上投入 600 億美元，微軟則表示將在 2025 年投入 800 億美元。

目前，英偉達的芯片最受歡迎，市場份額約為 80%。OpenAI 本身也參與了美國總統唐納德·特朗普上個月宣布的 5000 億美元星際之門基礎設施計劃。

但成本上升和對單一供應商的依賴，已促使微軟、Meta 以及現在的 OpenAI 等主要客戶探索英偉達芯片的內部或外部替代品。消息人士稱，OpenAI 的內部 AI 芯片雖然能夠訓練和運行 AI 模型，但最初將以有限的規模部署，主要用于運行 AI 模型。該芯片在公司基礎設施中的作用有限。

臺積電正在利用其先進的 3 納米工藝技術制造 OpenAI 的 AI 芯片。消息人士稱，該芯片采用常用的脈動陣列架構，配備高帶寬內存（HBM），同時英偉達也在其芯片中使用這種內存，并具有廣泛的網絡功能。臺積電的先進制造技術為 OpenAI 的芯片設計提供了強大的支持，使得 OpenAI 能夠在短時間內實現芯片的量產。

OpenAI 的芯片設計計劃不僅是為了減少對英偉達的依賴，更是為了提升其在人工智能領域的自主性和競爭力。隨著芯片設計的不斷迭代，OpenAI 有望在未來推出功能更強大、更先進的處理器，進一步推動人工智能技術的發展。

盡管面臨諸多挑戰，OpenAI 的芯片設計計劃仍然充滿了希望。隨著臺積電的先進制造技術的支持，OpenAI 有望在 2026 年實現芯片的量產，并在人工智能領域取得更大的突破。這一進展不僅將增強 OpenAI 的競爭力，也將為整個行業帶來新的機遇和挑戰。