文｜半導體產業縱橫
近期，存儲芯片市場的價格上漲趨勢，引起業內高度關注。
4月15日，在熱鬧非凡的上海慕尼黑電子展現場，半導體產業縱橫成功 “捕獲” 了多家存儲芯片公司的身影。
那么如今存儲市場的需求是否恢復？價格漲勢是否明晰？哪種細分存儲類型最先受到市場青睞？
帶著這些疑問，一起聽聽，來自一線的聲音怎么說？
01、存儲行情，這么說
自 4 月 1 日閃迪、美光等存儲公司開啟漲價以來，截至 4 月中旬，國產存儲器市場中其實未有太多漲價聲音傳出。此前，國產存儲公司的零售品牌致態宣布，自 4 月起上調提貨價格，漲幅或超 10%，成為這段時期國產存儲市場漲價動態的少數代表。
彼時，業內諸多人士心存疑慮：國產存儲市場究竟是否即將迎來漲價潮？
先說結論，當前市場中，不同類型存儲產品走勢各異。中高容量存儲市場，因存儲產品價格波動，調整幅度較大。于國內市場而言，除兩家存儲芯片龍頭企業外，其余廠商主要在中低容量市場展開競爭。這一市場競爭態勢尤為激烈，但價格波動敏感度較低。
在這次展會中，筆者采訪了三家國產存儲芯片展商，以下是來自市場一線的一些看法。
兆易創新主要存儲產品包括NOR Flash、SLC NAND Flash和 DRAM 三個部分。
關于當前國產存儲芯片的市場行情，兆易創新表示，全球存儲市場規模約1500億美元，但SPI NOR Flash的市場規模大概只有30億美元，且主要是用于存儲代碼，它主打可靠性高、容量范圍廣、讀取性能高等特點。再從需求端來說，每一個電子設備大概都需要1~2顆SPI NOR Flash芯片。
SPI NOR Flash芯片價格會隨市場波動進行小幅調整，但波動幅度有限，因此這類產品或許不會如整個存儲市場般敏感。
聚辰半導體的主要存儲產品包括EEPROM和NOR Flash。
聚辰半導體表示，存儲需求其實一直都在呈現穩步增長態勢，但國產存儲市場競爭激烈，以技術相對成熟的 EEPROM 為例，近年來吸引了更多國產公司涉足該領域。
東芯半導體的主要存儲產品包括NAND Flash、NOR Flash、DRAM等。
東芯半導體也表示，國際存儲廠商此番漲價，主要集中在高規格 eMMC、高規格 NAND 以及高規格 DRAM 產品等領域。與之形成鮮明對比的是，國產廠商大多深耕中低容量市場。此市場不僅體量有限，而且入局玩家眾多，競爭異常激烈。
02、存儲公司，下一個增長點在哪？
日前，東芯半導體副總經理陳磊指出，目前超九成存儲芯片市場份額被國外存儲廠商占據，但國產存儲企業在利基型DRAM市場的商機正在顯現。
“利基型DRAM涵蓋DDR3、小容量DDR4及低功耗產品，市場規模約為100億美元。當前，國際主流存儲供應商在該領域的市場份額不足5%。隨著這些供應商逐步退出利基型市場，國內存儲供應商迎來了寶貴的發展機遇。”陳磊分析稱。
那么，關于Flash市場未來的商機在哪里？
在與這三家公司的對話中，有這樣一個應用領域，被三次精準提及。
東芯半導體指出，自 2020 年起，NOR Flash 需求于低谷中逐步復蘇，在 AIoT 場景中表現尤為明顯。NAND Flash 商機主要集中在安防監控、智能穿戴等傳統應用領域，這些領域對存儲容量的需求正不斷增長。東芯半導體特別強調，在未來的汽車應用里，NOR Flash 需求相較于傳統燃油車將超 10 倍，汽車領域無疑會成為強勁的增長點。
東芯半導體提到，近年來國產存儲企業紛紛朝著工控、醫療、車載等高規格存儲領域進軍，意圖從競爭白熱化的小容量市場突圍，轉向高毛利、高可靠性的應用場景。談及車載存儲芯片營收占比，東芯半導體稱，因車載芯片驗證周期長、導入難度大，目前車載存儲貢獻的營收占比尚低，不足 10%。不過，未來幾年，公司計劃將這一比例提升至 20% 以上 。
兆易創新表示，短期看，AI手機/PC放量直接拉動NOR Flash用量；長期看，XR、AI眼鏡等新興場景疊加汽車電子放量正打開增量空間。
在影響價格的因素中，消費電子行業需求減弱是關鍵因素。電子產品換新周期延長，致使消費類存儲需求受到抑制。盡管汽車電子產品單價較高，在一定程度上緩解了消費市場的不利影響，但汽車用存儲整體需求仍低于消費電子。
不過，汽車電子未來存儲需求增長趨勢明確，特別是對高性能、高容量車用存儲的需求正不斷增加，兆易創新也在持續提升自身汽車業務占比。數據顯示，2023 年兆易創新 SPI NOR Flash 全球市場份額為 19.1%，位居全球第二；到 2024 年，這一份額已提升至 20.4%。
對于聚辰半導體存儲產品的未來增長點，其認為:
對于EEPROM來說，其未來增長點主要體現在兩方面，一方面汽車電子的需求直接拉動EEPROM的需求，另一方面隨著 DDR5 內存模組滲透率不斷提高，SPD 配套芯片市場快速增長，進一步拉動EEPROM的需求。目前公司已與瀾起科技合作開發 DDR5 內存模組的 SPD 產品，下游客戶覆蓋主要內存模組廠商。
而對于NOR Flash來說，未來汽車應用的高需求會明顯拉動市場增長。聚辰半導體表示，公司基于NORD 工藝平臺已開發了一系列車規級NOR Flash產品，具備強大的性能優勢，同時也在規劃完善更大容量NOR Flash產品系列，該產品將逐漸成為新的增長點。
可以看到，在這兩條產品線的未來規劃中，車規級芯片均是一個關鍵詞。
03、存儲公司，盯上汽車
隨著新能源汽車的推廣和智能化趨勢的不斷演進，尤其在新的電子電氣架構下，國產車規級芯片的市場規模不斷擴大。
而在本次展會中，汽車存儲芯片成為了上述三大存儲芯片公司重點關注的領域之一 。
此次，兆易創新攜90余款產品及解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展。
本次展品陣容涵蓋存儲器、微控制器、傳感器、模擬芯片等全系產品線，覆蓋數字能源、工業、汽車、消費電子以及物聯網等重點領域。
其中車載存儲產品是本次的亮點之一。
兆易創新的GD25/55車規級SPI NOR Flash和GD5F?車規級SPI NAND Flash為汽車前裝市場以及需要車規級產品的特定應用提供高性能、高可靠性的閃存解決方案，目前全球累計出貨量已突破兩億顆。
在此次展會中，便可一窺該系列產品真容。
GD25/55車規級SPI NOR Flash已通過ISO 26262:2018 ASIL D汽車功能安全認證，容量覆蓋齊全，并具有讀取速率高和可靠性高等特點，支持ECC算法與CRC校驗，滿足車規等級Grade 1要求，支持105°和125°溫度規格。
本次展會重點展示了其在芯馳、聯陽ITE、歐冶半導體等國內外主流汽車平臺上的成熟應用，全面覆蓋智能座艙、數字儀表、智能車燈控制等車載場景。
芯馳X9智能座艙方案，搭載的就是兆易創新GD25LF128J車規級SPI NOR Flash，其存儲容量為128Mbit，支持單通道，雙通道，四通道STR及四通道DTR模式，時鐘頻率最高可達166MHz STR ，104MHz DTR，支持ECC糾錯功能。該智能座艙方案主要針對360°環視系統、語音喚醒等常見車載應用場景中，能夠實現快速啟動、快速喚醒等功能。
歐冶智能車燈的方案，搭配的是一款3V的GD25F256F的Flash，存儲容量為256Mbit，支持單通道，雙通道，四通道STR及四通道DTR模式，時鐘頻率最高可達166MHz STR ，104MHz DTR，支持ECC糾錯和CRC檢錯功能，廣泛應用與智能車燈，電子后視鏡的方案中。
聯陽ITE9868車載儀表的方案，搭配3V的GD25B512MF的Flash，這是一款容量比較大的產品，其容量為512Mbit，支持單通道，雙通道，四通道模式，時鐘頻率最高可達133MHz，廣泛應用與儀表，HUD和扶手屏的方案中。
聚辰半導體EEPROM，引人駐足
聚辰半導體的車規級EEPROM等產品也吸引了大量觀眾駐足。
聚辰的EEPROM和NOR Flash芯片已通過AEC Q100 Grade 1車規認證，具備極高的可靠性。其中，GT24C64E-2UDLA1-TR芯片已應用于前視后視模塊，GT25Q16A-UEDLA1-TR芯片已應用于DMS模塊，GT25Q80AUEDLA1-TR產品已應用于OMS模塊。
其中Automotive EEPROM--GT25A1024A已應用于車載OBC和VCU 等相關模塊，內置ECC的功能，滿足汽車應用零失效的要求，產品擦寫次數、數據保持、功耗和速度等主要參數可與國外的同類產品媲美。
GT25A1024A的產品特性包括完全兼容工業標準的SPI接口協議、支持常溫下400萬的擦寫次數、數據可保持100年、已通過AEC-Q100 Grade 1車規認證、已應用于車廠客戶。
Automotive NOR Flash--GT25Q40C廣泛應用于車載攝像頭和中控屏模塊，并在功耗、數據傳輸速度、LU、ESD等其他關鍵性能指標方面達到國際前沿水平。
GT25Q40C的產品特性包括存儲容量達4M、工作電壓為1.65~3.6v、最高數據傳輸速度達416Mb/s、數據保持達50年、Latch up為650mA、ESD為6.5KV、現已通過AEC-Q100 Grade 1車規認證。
東芯半導體，也有車載方案展出
東芯半導體的SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP系列均有產品通過AEC-Q100測試，適用于更嚴苛的車規級應用環境，并實現車規級產品銷售。具體應用場景包括ADAS、激光雷達、HMI、IVI、T-BOX等。
此次，東芯半導體也有部分車載存儲方案展出。
東芯股份表示，未來將在滿足客戶工業級應用需求的基礎上，將產品可靠性標準逐步向車規級推進，以順應汽車產業在智能網聯功能的布局，大力發展可靠性要求更高的車規級存儲芯片，實現車規級閃存產品的國產化目標。
可以看到，從大容量存儲到定制化解決方案，國產存儲廠商在技術創新與市場拓展中正展現出強勁勢頭。未來，隨著人工智能、云計算、物聯網、大數據等產業的快速發展帶來存儲的需求持續提升，將為存儲提供更加廣闊的發展空間。