文 | 半導體產業縱橫
今年上半年的功率半導體市場,傳來的大都是消極的情緒。
“需求疲軟”“庫存高企” ,英飛凌、安森美等巨頭更是直言“傳統業務承壓”。
但有意思的是,國產功率芯片公司的體感似乎并不相同。
01 功率半導體公司,排名變了
根據英飛凌發布的2025財年第二季度財報,2024年全球功率半導體市場總規模縮小至323億美元。中國的士蘭微電子以3.3%的市場占有率躍升至全球第六,而比亞迪則首次躋身全球前十,市場份額達到3.1%位列第七。英飛凌作為全球領先的半導體公司,其在功率半導體市場的市占率仍位居全球第一,但2024年同比下降了2.9個百分點,降至17.7%。 排名第二的安森美半導體市占率也下降了0.5個百分點,為8.7%;排名第三的意法半導體市占率下降了1個百分點,為7%。 相比之下,2024年全球功率半導體市占率前十的企業,只有士蘭微、比亞迪兩家企業市占率相比2023年提升。
士蘭微電子功率半導體營收從2023年的9.28億美元增長至2024年的10.66億美元,市占率從2.6%提升至3.3%,穩居國內功率半導體龍頭地位。比亞迪則主要得益于其汽車整車產銷量的快速增長,2024年,比亞迪全年銷量超過427萬輛,其中新能源乘用車銷量超過425萬輛,同比增長41.1%。 此外,排名第四的是三菱電機(市占率4.7%),排名第五的是富士電機(市占率3.9%),威世半導體(市占率2.7%)、東芝(市占率2.7%)、NXP(市占率2.6%)分列第八、第九、第十。
從數據看,市占率攀升正讓本土企業在全球競爭中權重漸顯。而今年一季度,當多家功率芯片龍頭對市場前景持保守態度時,國產功率芯片公司的表現尤為值得關注。
02 大漲1072.43%,國產功率芯片再度飄紅
筆者統計了十家國產功率半導體公司的Q1最新業績,這些數據印證了筆者上述的觀點。
今年Q1,國產功率半導體公司業績集體飄紅。統計中的十家公司中,除蘇州固锝外,其余九家的營收同比均為上漲,歸母凈利潤數據來看,除斯達半導體外,其余九家公司的歸母凈利潤營收也均呈現上漲趨勢。
其中,表現最亮眼的便是士蘭微。報告顯示,士蘭微一季度營業收入為30.00億元,同比增長21.70%;歸母凈利潤為1.49億元,同比增長1072.43%;扣非歸母凈利潤為1.45億元,同比增長8.96%;基本每股收益0.09元。華潤微、宏微科技、華微電子、蘇州固锝也均實現三位數的歸母凈利潤同比增幅。
從當前功率半導體市場的復蘇節奏來看,國產功率半導體公司與國際廠商的節奏似乎并不相同。
國產功率半導體的市場復蘇,在去年就已有明顯跡象。
早在去年Q2,筆者就曾觀察到有業內人士表示“功率半導體的價格開始企穩,晶圓代工廠產能利用率開始回升。”其中,各晶圓代工廠、IDM(即設計制造垂直一體化)廠,都是接近滿產狀態。
華潤微在接待機構調研時表示,公司6英寸及8英寸產線的產能利用率達到90%以上,其中部分產品線已在95%以上;12英寸產線處于爬坡上量以及客戶驗證階段。揚杰科技表示,公司已經處于滿產滿銷狀態。
“功率半導體復蘇得比預期要早,我們的產線也已經基本上處于滿載狀態。”晶圓代工廠方面,芯聯集成相關人士曾表示。
功率半導體市場的需求穩步增長,主要得益于兩方面:一方面,消費電子行業在今年Q1明顯復蘇;另一方面,高端的汽車電子、AI帶動的高性能計算及高速通信等需求,給產業帶來新的成長驅動力。這一點在下文部分公司的財報中也得以體現。
當前,國產功率半導體已在眾多領域應用,特別是低端產品,如二極管、三極管、晶閘管、低壓MOSFET(非車規)等,已初現“規模化效應、國產化相對較高”等特點。在中高端領域,如SJ MOSFET、IGBT、碳化硅等,特別是車規產品,由于起步晚、工藝相對復雜以及缺乏車規驗證機會等問題,國內廠家依然在追隨海外廠家技術發展路線。但近年來,市場逐漸從依賴進口向國內自給自足轉變,國產廠商的市場空間正進一步擴容。
相比功率半導體市場國內企業取得的顯著進展,汽車半導體市場仍由外企主導。英飛凌財報顯示,其在汽車半導體及汽車 MCU 領域均位列第一,且市場前五名企業均為外企。
汽車半導體市場空間巨大,尤其是隨著汽車行業電子化程度的提高,汽車芯片的需求量快速增長。國際數據公司(IDC)預計,隨著高級駕駛輔助系統(ADAS)、電動汽車(EV)和車聯網(IoV)的日益普及,汽車半導體市場規模到2027年將超過880億美元。而根據英飛凌數據,2024年全球汽車半導體市場規模為684億美元。這意味未來三年全球汽車半導體市場規模將增長近29%。
中國汽車半導體市場增速更為可觀。據悉,2024年中國汽車芯片市場規模達1200億元,預計2030年突破3000億元,年復合增長率超25%。增長主要源于:新能源汽車滲透率提升至40%,帶動功率芯片需求;L2級以上智能駕駛滲透率超50%,推動主控芯片需求;智能座艙普及率超60%,拉動存儲和模擬芯片需求。
在多家國產功率半導體公司的財報中,“汽車”均是一個關鍵詞。
華潤微財報顯示, MOSFET、IGBT、SiC MOS、功率 IC 等系列化車規級產品及模塊產品,已通過產品組合形成解決方案進入國內頭部車企及汽車零部件Tier1 的供應鏈體系,應用于如動力控制、車身電子及智能駕駛輔助等多個核心系統,并不斷提升市場份額和競爭力。消費電子方面,其功率IC、IPM 模塊、MCU 等核心產品,在家電、手機、計算機、智能穿戴等領域的頭部客戶端穩定上量。
揚杰科技表示,汽車電子業務持續高速增長,Q1營業收入較去年同期增長超70%。此外,隨著經濟形勢向好及國家“兩新”政策推廣,消費類電子市場需求旺盛,公司Q1消費電子領域營業收入較去年同期增長超27%。
宏微科技也表示,已完成光伏用 IGBT&FRD 芯片、車規級IGBT&FRD 芯片開發及認證。SiC 產品研發進展迅速,1200V 40mohm SiC MOSFET 芯片研制成功,已通過可靠性驗證,量產在即;車規級 SiC 模塊銀燒結工藝通過驗證,SiC SBD 芯片完成客戶系統級測試,產能持續釋放。
03 下半年,功率半導體走向何方?
對于下半年的功率半導體市場,筆者觀察到三點趨勢。
第一點,全球功率半導體市場,有望迎來復蘇。
在整體周期性復蘇方面,海外功率大廠紛紛表示,短期功率器件仍前景難料,行業恢復仍需時間。不過已有不少龍頭將行業復蘇的矛頭對準今年。
英飛凌首席執行官約亨-哈內貝克(Jochen Hanebeck)表示,“除人工智能外,我們的終端市場目前幾乎沒有任何增長動力,周期性復蘇被推遲。因此,我們準備在2025年實現低迷的經營業績”。
東芝電子設備和存儲業務總經理Noriyasu Kurihara表示,目前對功率芯片的需求緩慢,因為設備制造商仍在消耗庫存,但2025年業務應該會回暖。
隨著下半年,功率半導體市場的整體好轉,國產廠商或迎來更快地發展機遇。在這一點上,他們已做好準備。
第二點,國產功率半導體公司,持續放量。
士蘭微、捷捷微電、中芯集成、華虹公司等本土IDM和ODM廠商正興建產能,保證出貨量,同時不斷迭代新產品。
士蘭集昕公司“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”已有部分設備到廠并投入生產,并且加快轉12英寸產線量產的進度;士蘭集科加快車規級IGBT芯片、超結MOSFET、高性能低壓分離柵MOSFET芯片的產出和上量,已具備月產2萬片IGBT芯片的生產能力。
捷捷微電宣布對全資子公司捷捷半導體有限公司投建的“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線建設項目”增加投資,由最初的5.1億元上調至8.1億元。6寸線目前具備30000片/月產能,現已實現約20000片/月產出。
中芯集成在去年6月表示,將發力高端功率半導體代工市場。中芯集成已經建成了國內最大車規級IGBT制造基地,預計IGBT產能在今年底前超過12萬片/月。
隨著產業鏈庫存出清,需求進一步回暖,消費電子、汽車電子、高性能計算、高端通信及新能源等領域將是功率半導體行業增長主要驅動力,而擁有高端產品的廠商將成為產業景氣度回溫的主要受益者。
第三點,國產SiC器件,加速上車。
碳化硅(SiC)功率器件作為第三代半導體的核心代表,憑借其高頻、高效、耐高溫、耐高壓等特性,正在新能源汽車、光伏儲能、工業電源等領域加速替代傳統硅基器件。
2024年為國產SiC MOSFET主驅規模放量的元年,8英寸線逐漸落地,預計溝槽型SiC MOSFET也逐步追趕國際大廠。其中,性能指標(包括比導通電阻/短路耐受時間等)、產能(優先考慮產能供給充沛廠商)以及高可靠性成為終端車企關注重點。
芯粵能CTO相奇表示,2025年或將成為國產SiC芯片規模量產上車的元年。