在日前集邦咨詢主辦的“TSS 2025半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇”上，集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮指出，AI應用所帶動高階運算芯片需求持續(xù)強勁，先進制程以及先進封裝工藝均是全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的最大需求動力，預計2025年產(chǎn)業(yè)年增長率將達19.1%。另外，先進工藝2nm將在今年下半年正式進入量產(chǎn)，先進封裝產(chǎn)能也將持續(xù)擴大，預計年增長76%。（人民財訊）