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DRAM漲價與迭代迎來反轉向上行情,江波龍加速布局高端存儲市場

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DRAM漲價與迭代迎來反轉向上行情,江波龍加速布局高端存儲市場

DRAM市場,正在一改去年下半年供應過剩的局面,迎來供不應求、價格大幅上漲的反轉行情。其中,DDR4在5月單月漲幅53%,創下2017年以來最大漲幅,產業巨頭美光6月的報價大幅跳漲50%。

圖片來源: 圖蟲創意

DRAM市場,正在一改去年下半年供應過剩的局面,迎來供不應求、價格大幅上漲的反轉行情。其中,DDR4在5月單月漲幅53%,創下2017年以來最大漲幅,產業巨頭美光6月的報價大幅跳漲50%,市場一度出現“有錢沒貨”的罕見現象。

這一劇烈變化的背后,是AI驅動的內存升級浪潮、原廠保利潤及戰略性部分退出 DDR4業務的供應策略、與下游長尾剛性需求等多重因素疊加作用而成。CFM閃存市場發布最新報告顯示,2025年年初至今,DRAM市場綜合價格指數上漲47.7%,其中,6月DRAM市場綜合價格指數上漲19.5%。傳統通用型DRAM和服務器高價值DRAM量價齊升雙重驅動,預計將推動2025年DRAM市場創下歷史新高。

天風證券發布研報稱,2025年,全球半導體增長延續樂觀增長走勢,2025年AI驅下游增長。同時,政策對供應鏈中斷與重構風險持續升級,國產化替代持續推進。存儲板塊預估3Q25存儲器合約價漲幅持續,企業級產品持續推進,帶動季度業績環比增長明確。

DRAM市場切換:技術創新與產業升級

產業鏈上,企業級存儲國產化迎來主線行情,我國存儲企業緊抓市場機遇,加快發展速度。國內領先的綜合型半導體存儲品牌企業江波龍(301308)是國內少數具備“eSSD+RDIMM”產品設計、組合以及規模供應能力的企業,已推出多款 eSSD、DDR4 RDIMM 和DDR5 RDIMM企業級存儲產品。

年報顯示,公司 LPDDR4 及LPDDR4X 產品已實現廣泛的商業化應用,2023 年底開始公司已量產 LPDDR5 產品,基于未來對更高數據傳輸速率的需求,LPDDR5X 產品已量產,且在客戶端實現批量的交付。

隨著三大DRAM原廠將產能轉向高階產品,引發市場對舊世代產品積極備貨,同時DDR5滲透率有望加快提升,未來市場整體向DDR5切換成為趨勢。

在此背景下,已具備布局先發優勢的江波龍,正在繼續加大對DRAM 存儲產品的投資力度,加快高端消費級及企業級 DDR5 產品量產,以滿足游戲、服務器及工業自動化應用對大容量、高帶寬及低功耗內存產品的需求。

高端企業級存儲:先發優勢與客戶壁壘

截至目前,江波龍開發了包括SATA eSSD、PCIe eSSD、RDIMM、MRDIMM等在內的全系列企業級存儲產品,客戶群體覆蓋廣泛。近期,公司在接受機構調研時表示:“2025年,公司企業級存儲產品組合繼續取得突破,第一季度實現收入3.19億元,同比增長超200%。隨著AI應用不斷加速,客戶基于本地化、信息安全和供應安全等因素,也將會考慮更多地采用國產企業級存儲產品。”

更重要的是,公司企業級存儲產品的客戶群體呈現出廣泛性,從供應(含供應鏈)的角度來看,包括中大型互聯網企業、信創類客戶,再到運營商客戶,這進一步說明了公司的企業級存儲產品在自有核心知識產權、技術能力的基礎上,取得了不同行業的客戶的共同認可,標志著公司的企業級存儲產品具備較強的適配能力和可靠性,能夠滿足不同行業客戶的高性能和定制化需求。

近期,江波龍更是牽手全球知名的存儲解決方案提供商Sandisk閃迪簽署了合作備忘錄,深度整合雙方優勢資源,為客戶帶來高品質的UFS存儲解決方案,助力客戶推出市場差異化產品。江波龍表示,依托公司UFS主控芯片的強勁性能,以及與晶圓原廠的深度合作,公司的UFS產品有望更大規模導入 Tier1客戶供應鏈中, 進一步擴大公司在嵌入式存儲市場的領先地位,提升公司在高端存儲市場的市場占有率。

創新商業模式:全棧定制與綜合服務

值得注意的是,江波龍憑借持續的商業模式創新,為業務突破提供產業支撐,首創提出的PTM(產品技術制造)和TCM(技術合約制造)商業模式為存儲行業帶來了全新的商業思路。同時,公司構建了以自研主控芯片提升產品差異化、元成蘇州專品專線定制封測制造,以及Zilia海外存儲產品制造和Lexar全球化品牌渠道為核心的存儲綜合服務能力。

據了解,TCM模式是在江波龍持續不斷建設包括自研存儲芯片、自研主控芯片及自研固件、自有封測能力等多項核心能力的基礎之上,所凝結出的業務模式革新。公司基于自身核心技術能力,拉通晶圓原廠與大客戶,增加產業供應及需求雙向能見度,一方面部分降低價格波動產生的影響,另一方面讓公司核心能力持續創造價值。

TCM商業模式自推出以來,已經獲得了存儲晶圓原廠和核心客戶的積極反饋和認可。除閃迪外,公司已與傳音、ZTE等 Tier1客戶,達成了TCM 模式的合作,為TCM業務模式的拓展起到良好的示范性的效應,未來 TCM業務模式將在主要大客戶的合作上持續取得突破。

隨著進入三季度傳統旺季釋放備貨動能,企業級產品持續推進,有望帶動季度業績環比增長明確。TrendForce集邦咨詢最新調查指出,2025年第三季一般型DRAM價格季增10%至15%,若納入HBM,整體DRAM漲幅將季增15%至20%。天風證券認為,存儲大板塊或持續漲價,其中HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高難度高速發展產品國產化率持續提升,國內存儲市場進一步加速成長,產業鏈公司望迎來機遇。


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DRAM漲價與迭代迎來反轉向上行情,江波龍加速布局高端存儲市場

DRAM市場,正在一改去年下半年供應過剩的局面,迎來供不應求、價格大幅上漲的反轉行情。其中,DDR4在5月單月漲幅53%,創下2017年以來最大漲幅,產業巨頭美光6月的報價大幅跳漲50%。

圖片來源: 圖蟲創意

DRAM市場,正在一改去年下半年供應過剩的局面,迎來供不應求、價格大幅上漲的反轉行情。其中,DDR4在5月單月漲幅53%,創下2017年以來最大漲幅,產業巨頭美光6月的報價大幅跳漲50%,市場一度出現“有錢沒貨”的罕見現象。

這一劇烈變化的背后,是AI驅動的內存升級浪潮、原廠保利潤及戰略性部分退出 DDR4業務的供應策略、與下游長尾剛性需求等多重因素疊加作用而成。CFM閃存市場發布最新報告顯示,2025年年初至今,DRAM市場綜合價格指數上漲47.7%,其中,6月DRAM市場綜合價格指數上漲19.5%。傳統通用型DRAM和服務器高價值DRAM量價齊升雙重驅動,預計將推動2025年DRAM市場創下歷史新高。

天風證券發布研報稱,2025年,全球半導體增長延續樂觀增長走勢,2025年AI驅下游增長。同時,政策對供應鏈中斷與重構風險持續升級,國產化替代持續推進。存儲板塊預估3Q25存儲器合約價漲幅持續,企業級產品持續推進,帶動季度業績環比增長明確。

DRAM市場切換:技術創新與產業升級

產業鏈上,企業級存儲國產化迎來主線行情,我國存儲企業緊抓市場機遇,加快發展速度。國內領先的綜合型半導體存儲品牌企業江波龍(301308)是國內少數具備“eSSD+RDIMM”產品設計、組合以及規模供應能力的企業,已推出多款 eSSD、DDR4 RDIMM 和DDR5 RDIMM企業級存儲產品。

年報顯示,公司 LPDDR4 及LPDDR4X 產品已實現廣泛的商業化應用,2023 年底開始公司已量產 LPDDR5 產品,基于未來對更高數據傳輸速率的需求,LPDDR5X 產品已量產,且在客戶端實現批量的交付。

隨著三大DRAM原廠將產能轉向高階產品,引發市場對舊世代產品積極備貨,同時DDR5滲透率有望加快提升,未來市場整體向DDR5切換成為趨勢。

在此背景下,已具備布局先發優勢的江波龍,正在繼續加大對DRAM 存儲產品的投資力度,加快高端消費級及企業級 DDR5 產品量產,以滿足游戲、服務器及工業自動化應用對大容量、高帶寬及低功耗內存產品的需求。

高端企業級存儲:先發優勢與客戶壁壘

截至目前,江波龍開發了包括SATA eSSD、PCIe eSSD、RDIMM、MRDIMM等在內的全系列企業級存儲產品,客戶群體覆蓋廣泛。近期,公司在接受機構調研時表示:“2025年,公司企業級存儲產品組合繼續取得突破,第一季度實現收入3.19億元,同比增長超200%。隨著AI應用不斷加速,客戶基于本地化、信息安全和供應安全等因素,也將會考慮更多地采用國產企業級存儲產品。”

更重要的是,公司企業級存儲產品的客戶群體呈現出廣泛性,從供應(含供應鏈)的角度來看,包括中大型互聯網企業、信創類客戶,再到運營商客戶,這進一步說明了公司的企業級存儲產品在自有核心知識產權、技術能力的基礎上,取得了不同行業的客戶的共同認可,標志著公司的企業級存儲產品具備較強的適配能力和可靠性,能夠滿足不同行業客戶的高性能和定制化需求。

近期,江波龍更是牽手全球知名的存儲解決方案提供商Sandisk閃迪簽署了合作備忘錄,深度整合雙方優勢資源,為客戶帶來高品質的UFS存儲解決方案,助力客戶推出市場差異化產品。江波龍表示,依托公司UFS主控芯片的強勁性能,以及與晶圓原廠的深度合作,公司的UFS產品有望更大規模導入 Tier1客戶供應鏈中, 進一步擴大公司在嵌入式存儲市場的領先地位,提升公司在高端存儲市場的市場占有率。

創新商業模式:全棧定制與綜合服務

值得注意的是,江波龍憑借持續的商業模式創新,為業務突破提供產業支撐,首創提出的PTM(產品技術制造)和TCM(技術合約制造)商業模式為存儲行業帶來了全新的商業思路。同時,公司構建了以自研主控芯片提升產品差異化、元成蘇州專品專線定制封測制造,以及Zilia海外存儲產品制造和Lexar全球化品牌渠道為核心的存儲綜合服務能力。

據了解,TCM模式是在江波龍持續不斷建設包括自研存儲芯片、自研主控芯片及自研固件、自有封測能力等多項核心能力的基礎之上,所凝結出的業務模式革新。公司基于自身核心技術能力,拉通晶圓原廠與大客戶,增加產業供應及需求雙向能見度,一方面部分降低價格波動產生的影響,另一方面讓公司核心能力持續創造價值。

TCM商業模式自推出以來,已經獲得了存儲晶圓原廠和核心客戶的積極反饋和認可。除閃迪外,公司已與傳音、ZTE等 Tier1客戶,達成了TCM 模式的合作,為TCM業務模式的拓展起到良好的示范性的效應,未來 TCM業務模式將在主要大客戶的合作上持續取得突破。

隨著進入三季度傳統旺季釋放備貨動能,企業級產品持續推進,有望帶動季度業績環比增長明確。TrendForce集邦咨詢最新調查指出,2025年第三季一般型DRAM價格季增10%至15%,若納入HBM,整體DRAM漲幅將季增15%至20%。天風證券認為,存儲大板塊或持續漲價,其中HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高難度高速發展產品國產化率持續提升,國內存儲市場進一步加速成長,產業鏈公司望迎來機遇。

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