文 | 科創板日報記者 郭輝

晶合集成發布2025年上半年度業績預告。公告顯示，經其財務部門初步測算，預計2025年半年度實現營業收入50.7億元至53.2億元，同比增長15.29%至20.97%。

凈利潤方面，預計2025年半年度實現歸母凈利潤2.6億元到3.9億元，與上年同期相比，將增加7300萬元到2.03億元，同比增長39.04%到108.55%；扣非歸母凈利潤增幅預計為65.83%到148.22%。

關于業績增長原因，晶合集成表示，隨著行業景氣度逐漸回升，公司產品銷量增加，整體產能利用率維持高位水平，助益公司營業收入和產品毛利水平穩步提升。

今年上半年，晶合集成預計CIS占主營業務收入的比例將持續提高。在DDIC繼續鞏固優勢的基礎上，CIS成為該公司第二大主軸產品，其他產品競爭力穩步提升。

工藝節點方面，目前晶合集成40nm高壓OLED顯示驅動芯片已實現批量生產，55nm全流程堆棧式CIS芯片實現批量生產，28nm OLED顯示驅動芯片及28nm邏輯芯片研發進展順利，預計今年年底可進入風險量產階段。

據此前公告，晶合集成首發募投項目28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發項目、后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發項目（包含90納米及55納米），將于今年年底達到預定可使用狀態。

晶合集成持續增加投入，今年上半年研發投入較去年同期增長約15%，以保證技術和產品持續創新，提高產品市場競爭優勢。

晶合集成在今年第二季度接受機構調研表示，今年研發計劃一方面聚焦DDIC與CIS兩大核心產品，推進CIS產品向中高階應用邁進；另一方面密切關注市場動態，針對快速增長的汽車芯片、電源管理芯片市場以及AR/VR等新興應用領域，積極開展相關技術研發，推動產品多元化應用，持續優化產品結構，適應不斷變化的市場需求。

據介紹，2024年晶合集成境外營業收入在總體營收中所占比例約達42%。該公司表示，2025年公司將整合資源，積極開拓境外市場，實現市場多元化，爭取獲取更多國際新客戶，提升公司在晶圓代工領域的市場份額，為公司持續發展提供新的增長點。