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5G手機殼解決華為手機的問題?似乎不太可能

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5G手機殼解決華為手機的問題?似乎不太可能

即便真的做出了5G手機殼,真的會有消費者買單嗎?

文|三易生活

在過去的一年時間里,蘋果方面依靠在大中華區域的強勁表現,可謂是收獲了相當亮眼的財報數據。根據咨詢公司Counterpoint Research的統計數據顯示,2021年第四季度iPhone的市場占有率為23%,六年來首次登頂中國手機市場。而這一切的關鍵,則在于華為此前在高端市場的份額“讓”給了蘋果。

2021年,華為推出的智能手機產品并不多,僅有包括Mate X2、P50系列,以及P50 Pocket在內的少數高端產品。并且更為致命的一點是,作為5G大規模普及的第三個年頭里亮相的旗艦機型,華為的大部分旗艦產品卻并未配備5G功能。就在外界傳言Mate50系列將在今年亮相的這個當口,有傳言稱,“阿華發布的所有手機還是只有4G版本,但是通過手機殼可以做到5G的效果。”

用手機殼來實現對5G網絡的支持這件事,過去的經驗告訴我們這事看起來似乎有那么一點可能性。畢竟智能手機想要實現移動通信功能,靠的是名為基帶(Modem)或調制解調器的芯片,而這顆芯片就是負責對無線通信的收發信號進行數字信號處理,調制就是用基帶脈沖對載波波形某個參數進行控制,形成適合于線路傳送的信號,解調是當已調制信號到達接收端時,將經過調制器變換過的模擬信號去掉載波恢復成原來的基帶數字信號。

對于基帶芯片的處理,業界通常有兩種方式,一種是將基帶與CPU、GPU、ISP、DSP等芯片集成在SoC里,這里的典型就是三星與vivo合作的Exynos 980、高通驍龍8 Gen1,以及聯發科天璣9000等;另一種則是蘋果iPhone 13系列的A15仿生芯片外掛高通驍龍X60基帶,或麒麟980+巴龍5000的解決方案。既然基帶芯片能夠與SoC在同一塊主板上以外掛的形式關聯,那么在手機殼里內置基帶,再與手機關聯也不是不可能。

看到這里,或許有些朋友想到了一個當初為iPod Touch所做的神器“蘋果皮”。在十余年前,也就是iPhone 4/iPhone 4S的時代,iPhone還沒有成為如今的街機,并且其當時動輒5000元以上的價格也確實讓許多人難以接受,但彼時設計與iPhone類似,硬件也半斤八兩iPod Touch,價格卻只有同時期iPhone的40%左右。然而彼時的iPod Touch雖然看似不錯,卻唯獨缺少了關鍵的通信功能,為此就有團隊推出了能夠讓iPod Touch打電話的配件“蘋果皮”。

“蘋果皮”其實就是一個全覆式的手機殼,其通訊功能是靠一個背扣式通信模塊來實現。當年最經典的方案,就是高通QSC6085平臺加Marvell8688的WIFI芯片\藍牙模塊,采用軟AP路由、并支持OMA功能,再加上SIM卡插槽和內置電池。盡管說“蘋果皮”還需要將iPod Touch先越獄,而且接打電話也不那么穩定,但其確實用低成本的方案實現了iPhone近80%的功能。

除了“蘋果皮”,全球“首款”5G機型Moto Z3其實也是通過“5G手機殼”的方式來實現5G通信。早在2018年夏季,Moto方面推出Z3,而這款搭載高通驍龍835主控的機型最大特色,就是支持內置驍龍855主控、驍龍X50基帶、4x4MIMO天線、2000mAh電池的Moto MODs模塊。

更不用說,實現5G通信還有5G隨身WiFi這一解決方案。特別是在如今藍牙5.0、WiFi 6技術已經十分成熟,藍牙和WiFi的性能不再成為兩個設備間通信能力瓶頸的情況下,用5G手機殼這一外置設備來通過有線硬連接或其他軟連接方式,來讓手機實現5G通信,幾乎是沒有太多技術難度的一件事。

然而5G手機殼這一解決方案雖然咋一看合理,并且技術層面也完全可行的,但問題在于這個5G手機殼是誰來生產呢?事實上,根據相關傳言顯示,華為現階段的新機無法支持5G的關鍵,在于5G射頻前端無法國產化,而海外供應商則受制于眾所周知的原因無法為其供貨。

但現在的問題就是,國產5G射頻前端盡管已經宣布量產,但目前還尚未商業化落地,也就是說即便“5G手機殼”這一解決方案真的存在,也需要某一個商業實體向供應商購買。在Intel基帶部門被蘋果方面收購后,現在5G基帶的供應商除了華為外,就只剩下了聯發科、三星,以及高通。

但事情到這里還沒完,并不是有了基帶芯片就能夠實現5G通信的,基帶與SoC之間的適配同樣也需要,這就需要借助基帶芯片廠商的配合,但問題是有廠商能這么做嗎?所以這個問題就回到了原點,5G手機殼搭配華為4G手機的解決方案,是需要華為或者說華為的關聯方能夠獲得5G基帶,可如果華為有了5G基帶芯片,還要這個5G手機殼干嘛?直接用外掛基帶的方式做5G手機不就好了。

退一萬步講,即便真的做出了5G手機殼,真的會有消費者買單嗎?

對于當下的智能手機產品來說,輕薄已經是消費級市場的剛需。但是從當初的“蘋果皮”、到Moto Z3的5G模塊,無一例外都是“笨重”的代名詞,畢竟在手機殼里要塞入基帶芯片和電池等,重量必然要比傳統的手機殼翻了幾番,即便供電可以用反向無線充電來解決,但是內置的5G基帶電路板本身也需要占用一定的空間。

最為核心的一點是,5G對于當下的消費者來說真的很重要嗎?一個必須要承認的事實,就是從2018年至今,5G并沒有出現一個真正意義上的殺手級應用,現有的移動生態在4G環境下也能很流暢地運行。當然,如今消費者信奉的是“我可以不用,但你不能沒有”,所以對于5G網絡的支持對于華為來說,似乎是一個看起來沒有必要、但又不得不做的事情。

本文為轉載內容,授權事宜請聯系原著作權人。

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5G手機殼解決華為手機的問題?似乎不太可能

即便真的做出了5G手機殼,真的會有消費者買單嗎?

文|三易生活

在過去的一年時間里,蘋果方面依靠在大中華區域的強勁表現,可謂是收獲了相當亮眼的財報數據。根據咨詢公司Counterpoint Research的統計數據顯示,2021年第四季度iPhone的市場占有率為23%,六年來首次登頂中國手機市場。而這一切的關鍵,則在于華為此前在高端市場的份額“讓”給了蘋果。

2021年,華為推出的智能手機產品并不多,僅有包括Mate X2、P50系列,以及P50 Pocket在內的少數高端產品。并且更為致命的一點是,作為5G大規模普及的第三個年頭里亮相的旗艦機型,華為的大部分旗艦產品卻并未配備5G功能。就在外界傳言Mate50系列將在今年亮相的這個當口,有傳言稱,“阿華發布的所有手機還是只有4G版本,但是通過手機殼可以做到5G的效果。”

用手機殼來實現對5G網絡的支持這件事,過去的經驗告訴我們這事看起來似乎有那么一點可能性。畢竟智能手機想要實現移動通信功能,靠的是名為基帶(Modem)或調制解調器的芯片,而這顆芯片就是負責對無線通信的收發信號進行數字信號處理,調制就是用基帶脈沖對載波波形某個參數進行控制,形成適合于線路傳送的信號,解調是當已調制信號到達接收端時,將經過調制器變換過的模擬信號去掉載波恢復成原來的基帶數字信號。

對于基帶芯片的處理,業界通常有兩種方式,一種是將基帶與CPU、GPU、ISP、DSP等芯片集成在SoC里,這里的典型就是三星與vivo合作的Exynos 980、高通驍龍8 Gen1,以及聯發科天璣9000等;另一種則是蘋果iPhone 13系列的A15仿生芯片外掛高通驍龍X60基帶,或麒麟980+巴龍5000的解決方案。既然基帶芯片能夠與SoC在同一塊主板上以外掛的形式關聯,那么在手機殼里內置基帶,再與手機關聯也不是不可能。

看到這里,或許有些朋友想到了一個當初為iPod Touch所做的神器“蘋果皮”。在十余年前,也就是iPhone 4/iPhone 4S的時代,iPhone還沒有成為如今的街機,并且其當時動輒5000元以上的價格也確實讓許多人難以接受,但彼時設計與iPhone類似,硬件也半斤八兩iPod Touch,價格卻只有同時期iPhone的40%左右。然而彼時的iPod Touch雖然看似不錯,卻唯獨缺少了關鍵的通信功能,為此就有團隊推出了能夠讓iPod Touch打電話的配件“蘋果皮”。

“蘋果皮”其實就是一個全覆式的手機殼,其通訊功能是靠一個背扣式通信模塊來實現。當年最經典的方案,就是高通QSC6085平臺加Marvell8688的WIFI芯片\藍牙模塊,采用軟AP路由、并支持OMA功能,再加上SIM卡插槽和內置電池。盡管說“蘋果皮”還需要將iPod Touch先越獄,而且接打電話也不那么穩定,但其確實用低成本的方案實現了iPhone近80%的功能。

除了“蘋果皮”,全球“首款”5G機型Moto Z3其實也是通過“5G手機殼”的方式來實現5G通信。早在2018年夏季,Moto方面推出Z3,而這款搭載高通驍龍835主控的機型最大特色,就是支持內置驍龍855主控、驍龍X50基帶、4x4MIMO天線、2000mAh電池的Moto MODs模塊。

更不用說,實現5G通信還有5G隨身WiFi這一解決方案。特別是在如今藍牙5.0、WiFi 6技術已經十分成熟,藍牙和WiFi的性能不再成為兩個設備間通信能力瓶頸的情況下,用5G手機殼這一外置設備來通過有線硬連接或其他軟連接方式,來讓手機實現5G通信,幾乎是沒有太多技術難度的一件事。

然而5G手機殼這一解決方案雖然咋一看合理,并且技術層面也完全可行的,但問題在于這個5G手機殼是誰來生產呢?事實上,根據相關傳言顯示,華為現階段的新機無法支持5G的關鍵,在于5G射頻前端無法國產化,而海外供應商則受制于眾所周知的原因無法為其供貨。

但現在的問題就是,國產5G射頻前端盡管已經宣布量產,但目前還尚未商業化落地,也就是說即便“5G手機殼”這一解決方案真的存在,也需要某一個商業實體向供應商購買。在Intel基帶部門被蘋果方面收購后,現在5G基帶的供應商除了華為外,就只剩下了聯發科、三星,以及高通。

但事情到這里還沒完,并不是有了基帶芯片就能夠實現5G通信的,基帶與SoC之間的適配同樣也需要,這就需要借助基帶芯片廠商的配合,但問題是有廠商能這么做嗎?所以這個問題就回到了原點,5G手機殼搭配華為4G手機的解決方案,是需要華為或者說華為的關聯方能夠獲得5G基帶,可如果華為有了5G基帶芯片,還要這個5G手機殼干嘛?直接用外掛基帶的方式做5G手機不就好了。

退一萬步講,即便真的做出了5G手機殼,真的會有消費者買單嗎?

對于當下的智能手機產品來說,輕薄已經是消費級市場的剛需。但是從當初的“蘋果皮”、到Moto Z3的5G模塊,無一例外都是“笨重”的代名詞,畢竟在手機殼里要塞入基帶芯片和電池等,重量必然要比傳統的手機殼翻了幾番,即便供電可以用反向無線充電來解決,但是內置的5G基帶電路板本身也需要占用一定的空間。

最為核心的一點是,5G對于當下的消費者來說真的很重要嗎?一個必須要承認的事實,就是從2018年至今,5G并沒有出現一個真正意義上的殺手級應用,現有的移動生態在4G環境下也能很流暢地運行。當然,如今消費者信奉的是“我可以不用,但你不能沒有”,所以對于5G網絡的支持對于華為來說,似乎是一個看起來沒有必要、但又不得不做的事情。

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