記者 | 彭新

上周，英偉達CEO黃仁勛曾在采訪中直言“摩爾定律已死”，其競爭對手英特爾CEO帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 便在今日的技術峰會上予以回應。

“幾十年來我一直在和別人爭論摩爾定律是否死了，答案是否定的。”在基辛格看來，摩爾定律不會死，而且會活得很好。

摩爾定律由英特爾創始人戈登·摩爾提出，指的是集成電路上可容納的元器件數目每隔18-24個月增加一倍，性能也將提升一倍的半導體行業規律。50多年來，半導體產業持續遵循摩爾定律發展，但近十年來摩爾定律呈放緩態勢，其有效性遭到業界質疑。

黃仁勛就曾多次對外表明摩爾定律已死，與身為摩爾定律捍衛者的英特爾觀點相左。他認為半導體的成本比過去高很多，人們必須意識到，摩爾定律已經結束，技術進步推動芯片成本越來越低的想法不再理所當然，這也是英偉達通過諸如光線追蹤、張量計算核心（tensor core）等技術克服通脹的價值所在。

而基辛格仍對摩爾定律存有信心，他稱英特爾將持續扮演摩爾定律的忠實管家，挖掘元素周期表的無限可能，并重申將在4年內完成5代CPU制程。此番表態，頗有與黃仁勛隔空對陣之勢。

基辛格表示，結合RibbonFET、PowerVia兩大創新芯片架構，加上High-NA光刻技術，及2.5D與3D等先進封裝技術發展，希望一個芯片封裝可由目前的1000億個晶體管密度提升10倍，到2030年增加至1萬億個晶體管。他稱，英特爾的核心目標之一是重回半導體的“性能領先地位”。

半導體行業另一技術趨勢Chiplet（小芯片）也被認為有助于推動行業技術進步。

今年，英特爾與AMD、Arm、高通、三星、臺積電、微軟、日月光等多家半導體上下游企業組成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，意欲推動Chiplet互聯標準規范化、共建開放生態。

本次大會上，基辛格找來臺積電業務開發資深副總經理張曉強、三星電子執行副總裁兼全球內存銷售與業務主管Jinman Han共同站臺，表達對上述聯盟的支持，通過建立開放生態體系，讓不同供貨商在不同制程技術上設計與制造的Chiplet，最后通過先進封裝技術整合。

基辛格表示，半導體產業正進入新的黃金時代，芯片制造要由傳統的晶圓代工思維轉向系統晶圓代工，英特爾與晶圓代工服務 將迎接系統級晶圓代工時代，通過晶圓制造、封裝、軟件和開放式Chiplet生態體系等四大組成要素，為芯片制造開啟新可能性。

然而，盡管英特爾堅持“摩爾定律未死”，市場共識是隨著摩爾定律放緩，CPU等單一通用處理器性能提升已難以跑贏算力需求增長，各企業紛紛轉向加配AI芯片等專用集成電路（ASIC）或FPGA（現場可編程門陣列）。

英偉達應對打造更小晶體管面臨工程難題的解決辦法，就是黃仁勛所稱的“加速運算”。“如果你想在15年、20年后進行大規模運算且實現成本節省，加速運算是通往未來之路。”