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臺積電宣布量產3納米芯片,將在新竹和臺中興建2納米芯片廠

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臺積電宣布量產3納米芯片,將在新竹和臺中興建2納米芯片廠

臺積電兌現了此前要在2022年下半年量產3納米芯片的承諾。

圖片來源:臺積電

記者 | 彭新

晶圓代工龍頭臺積電的先進芯片制造步伐再次加速。

1229日,臺積電于中國臺灣臺南科學園區舉辦“3納米量產暨擴廠典禮,正式宣布啟動3納米制程大規模生產。

此次量產兌現了臺積電要在2022年下半年量產3納米芯片的承諾。臺積電董事長劉德音表示,臺積電將繼續保持技術領先,同時將深耕本土、持續投資。3納米的順利開發,是幾十年來與所在地共同成長、供應鏈合作的成果,也代表臺積電發展先進技術及擴充先進產能的具體作為,為世界半導體產業下一個成長高峰做準備。

臺積電南科18廠是5納米及3納米芯片生產基地,其中第五至九期廠房將投入量產3納米。據劉德音介紹,臺積電南科投資金額總計達新臺幣1.86萬億元,創造超過1.13萬個高科技工作機會,超過2.35萬個營建的工作機會。統計顯示,臺積電所招募的員工預計帶來6.7倍的額外創造就業的效果,也就是7.5萬個工作機會。

劉德音表示,臺積電3納米技術將被大量應用在未來頂尖科技產品之中,包括超級計算機、云端、數據中心、高速網絡以及大量移動設備,包含AR、VR應用。在這個大趨勢下,臺積電3納米制程市場需求非常強勁。據他透露,3納米技術量產后,從今年開始,每一年帶來的收入都會大于同期的5納米,預計將帶來全世界1.5萬億美元終端產品價值。

除持續在臺灣擴產外,劉德音稱美國第二期工廠建設也同步展開,主要為強化客戶的信任,也有利于增加臺積電的未來成長動能。臺積電研發中心將在明年第二季于竹科正式開幕,預計進駐8000位臺積電研發人員。目前正在準備的2納米廠,將落地新竹及臺中科技園區,共有6期工程,均按計劃持續進行中。

市場調研機構集邦咨詢數據顯示,2022年第三季度,臺積電在全球晶圓代工市場營收排名第一,份額高達56.1%。排名第二的三星,份額落后臺積電接近40個百分點,為15.5%。

三季度,臺積電先進制程(7納米及以下)收入占比為54%。蘋果、高通、英偉達、AMD等美國科技巨頭,均是臺積電的重要客戶,且上述廠商均對先進制程技術有著較高需求。

在3納米量產競爭中,三星于今年6月30日搶先宣布3納米環繞閘極 (GAA) 技術量產。據悉該工藝將首先應用于高性能、低功耗計算領域的半導體芯片,后續計劃擴大至移動處理器。

未經正式授權嚴禁轉載本文,侵權必究。

臺積電

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臺積電宣布量產3納米芯片,將在新竹和臺中興建2納米芯片廠

臺積電兌現了此前要在2022年下半年量產3納米芯片的承諾。

圖片來源:臺積電

記者 | 彭新

晶圓代工龍頭臺積電的先進芯片制造步伐再次加速。

1229日,臺積電于中國臺灣臺南科學園區舉辦“3納米量產暨擴廠典禮,正式宣布啟動3納米制程大規模生產。

此次量產兌現了臺積電要在2022年下半年量產3納米芯片的承諾。臺積電董事長劉德音表示,臺積電將繼續保持技術領先,同時將深耕本土、持續投資。3納米的順利開發,是幾十年來與所在地共同成長、供應鏈合作的成果,也代表臺積電發展先進技術及擴充先進產能的具體作為,為世界半導體產業下一個成長高峰做準備。

臺積電南科18廠是5納米及3納米芯片生產基地,其中第五至九期廠房將投入量產3納米。據劉德音介紹,臺積電南科投資金額總計達新臺幣1.86萬億元,創造超過1.13萬個高科技工作機會,超過2.35萬個營建的工作機會。統計顯示,臺積電所招募的員工預計帶來6.7倍的額外創造就業的效果,也就是7.5萬個工作機會。

劉德音表示,臺積電3納米技術將被大量應用在未來頂尖科技產品之中,包括超級計算機、云端、數據中心、高速網絡以及大量移動設備,包含AR、VR應用。在這個大趨勢下,臺積電3納米制程市場需求非常強勁。據他透露,3納米技術量產后,從今年開始,每一年帶來的收入都會大于同期的5納米,預計將帶來全世界1.5萬億美元終端產品價值。

除持續在臺灣擴產外,劉德音稱美國第二期工廠建設也同步展開,主要為強化客戶的信任,也有利于增加臺積電的未來成長動能。臺積電研發中心將在明年第二季于竹科正式開幕,預計進駐8000位臺積電研發人員。目前正在準備的2納米廠,將落地新竹及臺中科技園區,共有6期工程,均按計劃持續進行中。

市場調研機構集邦咨詢數據顯示,2022年第三季度,臺積電在全球晶圓代工市場營收排名第一,份額高達56.1%。排名第二的三星,份額落后臺積電接近40個百分點,為15.5%。

三季度,臺積電先進制程(7納米及以下)收入占比為54%。蘋果、高通、英偉達、AMD等美國科技巨頭,均是臺積電的重要客戶,且上述廠商均對先進制程技術有著較高需求。

在3納米量產競爭中,三星于今年6月30日搶先宣布3納米環繞閘極 (GAA) 技術量產。據悉該工藝將首先應用于高性能、低功耗計算領域的半導體芯片,后續計劃擴大至移動處理器。

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