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聯發科與英偉達合作開發汽車芯片,能否成功追擊高通?

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聯發科與英偉達合作開發汽車芯片,能否成功追擊高通?

在汽車智能座艙市場,聯發科相較于老對手高通仍晚一步,而英偉達在汽車自動駕駛領域存在感較強。

圖片來源:聯發科

界面新聞記者 | 彭新

汽車領域正成為芯片巨頭合縱連橫的新戰場。

5月29日,聯發科宣布與英偉達合作,共同為軟件定義汽車提供完整AI智能座艙方案。其中,聯發科將開發集成英偉達GPU芯粒(chiplet)的汽車SoC,搭載英偉達AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術,可實現芯粒間流暢且高速的互連互通。此外,聯發科智能座艙解決方案將運行英偉達DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術。

在汽車市場,聯發科與英偉達技術各有側重。聯發科稱,結合英偉達在AI人工智能、云、圖形技術和軟件方面的核心專業優勢,以及英偉達ADAS(高級輔助駕駛)解決方案,聯發科將進一步全面強化其Dimensity Auto汽車平臺。聯發科副董事長兼首席執行官蔡力行表示,雙方的合作將覆蓋全球市場,并計劃在2025年底推出首個合作產品。

Dimensity Auto汽車平臺是聯發科于4月17日發布的汽車芯片平臺,涵蓋智慧座艙、車聯網、智慧駕駛、關鍵元件四大領域,同步對標高通對應汽車產品線。據聯發科介紹,Dimensity Auto汽車平臺集成高算力、AI、高整合度、高能效、先進聯網等特性,并符合車規級可靠性標準。

在汽車智能座艙市場,聯發科相較于老對手高通仍晚一步。2016年,高通發布第二代座艙芯片驍龍820A,采用14納米工藝,成功進入本田、路虎、奧迪、小鵬、理想、福特、極氪等眾多車企供應鏈。2019年,高通基于手機芯片驍龍855,改進推出驍龍8155座艙芯片,工藝提升至7納米,一經推出便成為高端汽車首選,奠定了高通在座艙芯片市場的領跑地位。

而英偉達在汽車自動駕駛領域存在感較強,早期產品包括Xavier、Orin等。2022年9月,英偉達發布新一代自動駕駛芯片Thor,以取代Orin,算力可達2000 TOPS,可實現艙駕一體,成為汽車的中央計算單元。從應用上來看,國內大部分高端車型都選擇英偉達Orin芯片來做輔助駕駛,Thor芯片國內已有意向客戶。

“從公司戰略、技術路線圖和合作關系的角度來看,我認為我們將成為汽車工業可以依賴的支柱。”英偉達創始人兼CEO黃仁勛表示,汽車產業進入軟件定義時代,而軟件必須在十年內得到持續增強和升級,因此需要能夠與之合作長達十年以上的強大公司。而兩家公司的實力和基礎,將能夠服務汽車行業長達數十年。

汽車領域是目前芯片市場上少有的持續增長細分領域。據Gartner報告顯示,2023年車載信息娛樂和儀表盤SoC市場規模將達到120億美元。Counterpoint預計,自動駕駛芯片市場會在2030年達到300億美元規模,且2022年至2027年的年均復合增長率將達到26.3%。在2024年,60%的自動駕駛芯片市場會來自L2輔助駕駛,并在2027年進入L3為主的階段。

過去幾年,全球手機市場持續萎縮,以手機芯片為主業的聯發科面臨巨大收入壓力。聯發科發布的一季度報告顯示,其營收同比大幅下滑33%;凈利潤同比減少49.4%,近乎腰斬。在財報說明會上,聯發科CEO蔡力行稱:“我們會非常迅速地把資源轉移到汽車和計算領域,因為這些領域將在未來三到五年為我們提供增長。”

未經正式授權嚴禁轉載本文,侵權必究。

聯發科

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  • 谷歌計劃與聯發科技就設計和生產部分AI芯片進行合作
  • 聯發科2月營收同比增長19.98%

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聯發科與英偉達合作開發汽車芯片,能否成功追擊高通?

在汽車智能座艙市場,聯發科相較于老對手高通仍晚一步,而英偉達在汽車自動駕駛領域存在感較強。

圖片來源:聯發科

界面新聞記者 | 彭新

汽車領域正成為芯片巨頭合縱連橫的新戰場。

5月29日,聯發科宣布與英偉達合作,共同為軟件定義汽車提供完整AI智能座艙方案。其中,聯發科將開發集成英偉達GPU芯粒(chiplet)的汽車SoC,搭載英偉達AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術,可實現芯粒間流暢且高速的互連互通。此外,聯發科智能座艙解決方案將運行英偉達DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術。

在汽車市場,聯發科與英偉達技術各有側重。聯發科稱,結合英偉達在AI人工智能、云、圖形技術和軟件方面的核心專業優勢,以及英偉達ADAS(高級輔助駕駛)解決方案,聯發科將進一步全面強化其Dimensity Auto汽車平臺。聯發科副董事長兼首席執行官蔡力行表示,雙方的合作將覆蓋全球市場,并計劃在2025年底推出首個合作產品。

Dimensity Auto汽車平臺是聯發科于4月17日發布的汽車芯片平臺,涵蓋智慧座艙、車聯網、智慧駕駛、關鍵元件四大領域,同步對標高通對應汽車產品線。據聯發科介紹,Dimensity Auto汽車平臺集成高算力、AI、高整合度、高能效、先進聯網等特性,并符合車規級可靠性標準。

在汽車智能座艙市場,聯發科相較于老對手高通仍晚一步。2016年,高通發布第二代座艙芯片驍龍820A,采用14納米工藝,成功進入本田、路虎、奧迪、小鵬、理想、福特、極氪等眾多車企供應鏈。2019年,高通基于手機芯片驍龍855,改進推出驍龍8155座艙芯片,工藝提升至7納米,一經推出便成為高端汽車首選,奠定了高通在座艙芯片市場的領跑地位。

而英偉達在汽車自動駕駛領域存在感較強,早期產品包括Xavier、Orin等。2022年9月,英偉達發布新一代自動駕駛芯片Thor,以取代Orin,算力可達2000 TOPS,可實現艙駕一體,成為汽車的中央計算單元。從應用上來看,國內大部分高端車型都選擇英偉達Orin芯片來做輔助駕駛,Thor芯片國內已有意向客戶。

“從公司戰略、技術路線圖和合作關系的角度來看,我認為我們將成為汽車工業可以依賴的支柱。”英偉達創始人兼CEO黃仁勛表示,汽車產業進入軟件定義時代,而軟件必須在十年內得到持續增強和升級,因此需要能夠與之合作長達十年以上的強大公司。而兩家公司的實力和基礎,將能夠服務汽車行業長達數十年。

汽車領域是目前芯片市場上少有的持續增長細分領域。據Gartner報告顯示,2023年車載信息娛樂和儀表盤SoC市場規模將達到120億美元。Counterpoint預計,自動駕駛芯片市場會在2030年達到300億美元規模,且2022年至2027年的年均復合增長率將達到26.3%。在2024年,60%的自動駕駛芯片市場會來自L2輔助駕駛,并在2027年進入L3為主的階段。

過去幾年,全球手機市場持續萎縮,以手機芯片為主業的聯發科面臨巨大收入壓力。聯發科發布的一季度報告顯示,其營收同比大幅下滑33%;凈利潤同比減少49.4%,近乎腰斬。在財報說明會上,聯發科CEO蔡力行稱:“我們會非常迅速地把資源轉移到汽車和計算領域,因為這些領域將在未來三到五年為我們提供增長。”

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