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存儲器概念股持續(xù)拉升，興森科技午后漲停，普冉股份、協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)、朗科科技、瀾起科技等跟漲。

2025年4月25日，興森科技(002436.SZ)發(fā)布2024年年報，營業(yè)總收入為58.17億元，同比較去年同期上漲8.53%，歸母凈利潤為-1.98億元，同比較去年同期下降193.88%。

2025年4月25日，興森科技(002436.SZ)發(fā)布2025年一季報，營業(yè)總收入為15.80億元，同比較去年同期上漲13.77%，歸母凈利潤為937.24萬元，同比較去年同期下降62.24%。

興森科技(002436.SZ)公告稱，劉湘龍因個人原因申請辭去副總經(jīng)理職務(wù)，辭職后不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。

興森科技3月14日公告，公司董事會于近日收到公司副總經(jīng)理劉湘龍遞交的辭職報告。劉湘龍因個人原因申請辭去公司副總經(jīng)理職務(wù)，辭職后不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，劉湘龍的辭職報告自送達(dá)董事會之日起生效。截至公告披露日，劉湘龍未持有公司股份。

公司合計持股6.78%的股東興森科技及其一致行動人興森股權(quán)擬通過集中競價和大宗交易方式，減持公司股份合計不超過386.67萬股，即不超過公司總股本的2%。

今日共1449只個股獲主力資金凈流入，3902只個股凈流出。凈流入金額超1億元的有52只，排名前三的是歐菲光、大眾交通、興森科技，分別凈流入29.82億元、9.98億元、6.71億元；凈流出金額超1億元的有385只，排名前三的是東方財富、中科曙光、通富微電，分別凈流出37.47億元、33.75億元、22.36億元。

2024年10月26日，興森科技(002436.SZ)發(fā)布2024年第三季報。截至2024年10月25日，共有11個機(jī)構(gòu)投資者披露持有興森科技A股股份，合計持股量達(dá)1.08億股，占興森科技總股本的6.42%。

目前公司FCBGA封裝基板項目已通過多家客戶認(rèn)證、交付數(shù)款樣品訂單，已進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段。公司正努力提升技術(shù)能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn)，爭取早日實現(xiàn)量產(chǎn)突破。

興森科技9月6日在互動平臺表示，F(xiàn)CBGA封裝基板尚未有內(nèi)資企業(yè)進(jìn)入大批量量產(chǎn)階段。公司目前已具備20層及以下產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，最小線寬線距達(dá)9/12um，最大產(chǎn)品尺寸為120*120mm，低層板良率超90%，高層板良率超85%。

2024年8月28日，興森科技(002436.SZ)發(fā)布2024年半年度報告。截至2024年8月27日，共有19個機(jī)構(gòu)投資者披露持有興森科技A股股份，合計持股量達(dá)1.23億股，占興森科技總股本的7.27%。

2024年8月28日，興森科技(002436.SZ)發(fā)布2024年中報，營業(yè)總收入為28.81億元，同比較去年同期上漲12.29%，歸母凈利潤為1950.10萬元，同比較去年同期上漲7.99%。

集成電路概念午后走高，興森科技漲停，偉測科技漲超8%，文一科技、金海通、光力科技、南方精工等跟漲。

公司FCBGA封裝基板項目珠海工廠已于2024年5月進(jìn)入小批量交付階段；廣州工廠預(yù)計2024年第三季度進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段。

無錫市生態(tài)環(huán)境局會同宜興市經(jīng)開區(qū)環(huán)保部門對宜興硅谷進(jìn)行檢查，發(fā)現(xiàn)宜興硅谷“年產(chǎn)印刷線路板168萬平方米擴(kuò)產(chǎn)”項目已部分建成并投產(chǎn)，配套的污染防治設(shè)施僅建成部分，未通過環(huán)保“三同時”驗收。上述行為違反了國務(wù)院《建設(shè)項目環(huán)境保護(hù)管理條例》第十五條及第十九條第一款的規(guī)定。無錫市生態(tài)環(huán)境局認(rèn)為宜興硅谷整改情況符合《江蘇省生態(tài)環(huán)境行政裁量計準(zhǔn)規(guī)定》第十一條第一款第四項“有下列情形之一的，應(yīng)當(dāng)從輕處罰：（四）積極采取整改措施，主動消除或者減輕環(huán)境危害后果的，”規(guī)定的從輕處罰情形，無錫市生態(tài)環(huán)境局相關(guān)規(guī)定，對宜興硅谷從輕處罰，處以罰款27萬元整。

興森科技(002436.SZ)在互動平臺上表示，珠海FCBGA封裝基板項目雖已有部分小批量訂單交付，但前期人工、折舊等費用投入較大導(dǎo)致單位成本較高，目前仍處于虧損階段。

珠海FCBGA封裝基板項目雖已有部分小批量訂單交付，但前期人工、折舊等費用投入較大導(dǎo)致單位成本較高，目前仍處于虧損階段，公司將繼續(xù)按計劃推進(jìn)客戶拓展及量產(chǎn)工作。珠海CSP封裝基板項目目前處于產(chǎn)能爬坡階段，受益于存儲芯片行業(yè)充分去庫存，整體訂單情況有所好轉(zhuǎn)，凈利潤虧損同比減少。

公司珠海FCBGA封裝基板項目已有小批量量產(chǎn)訂單交付完成，F(xiàn)CBGA封裝基板項目客戶認(rèn)證、量產(chǎn)等工作正按計劃有序推進(jìn)。

興森科技(002436.SZ)在互動平臺上表示，公司的玻璃基板項目目前處于研究探索、技術(shù)儲備階段。