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2025年4月25日，中瓷電子(003031.SZ)發(fā)布2024年年報，營業(yè)總收入為26.48億元，同比較去年同期下降1.01%，歸母凈利潤為5.39億元，同比較去年同期上漲10.04%。

2025年4月25日，中瓷電子(003031.SZ)發(fā)布2025年一季報，營業(yè)總收入為6.14億元，同比較去年同期上漲12.01%，歸母凈利潤為1.23億元，同比較去年同期上漲48.81%。

據(jù)每日經(jīng)濟(jì)新聞消息，中瓷電子發(fā)布公告稱，公司近日收到中電基金出具的《關(guān)于擬以大宗交易和/或集中競價方式減持股份的告知函》。

中瓷電子（003031.SZ）本次股份上市類型為發(fā)行前股份限售流通，上市A股數(shù)1.75億股，占目前已流通A股比例105.89%，上市流通日期為2025年3月12日。

其中，通過集中競價或大宗交易方式減持股份的，合計不超過公司股份總數(shù)的1%。

中瓷電子發(fā)布公告稱，2024年12月4日14:30，公司將在河北省石家莊市鹿泉經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)昌盛大街21號召開2024年第二次臨時股東大會。

其中，非獨立董事7名，獨立董事4名。

在頻頻購買理財產(chǎn)品的同時，中瓷電子的募投項目仍在推進(jìn)中。

周四（9月12日），共有6家公司限售股解禁，合計解禁量為9488.94萬股，按最新收盤價計算，合計解禁市值為11.08億元。從解禁量來看，2家公司解禁股數(shù)超千萬股。匯隆新材、四川路橋、中瓷電子解禁量居前，解禁股數(shù)分別為6488.0萬股、2048.48萬股、554.72萬股。從解禁市值來看，2家公司解禁股數(shù)超億元。匯隆新材、中瓷電子、四川路橋解禁市值居前，解禁市值分別為7.66億元、1.96億元、1.11億元。從解禁股數(shù)占總股本比例來看，1家公司解禁比例超10%。匯隆新材、中瓷電子、萬澤股份解禁比例居前，解禁比例分別為55.27%、1.23%、0.5%。

中瓷電子（003031.SZ）本次解除股份限售的股東5名，解除限售的股份數(shù)量為5547197股，占公司總股本的1.2298%，上市流通日期為2024年9月12日。

2024年8月28日，中瓷電子(003031.SZ)發(fā)布2024年半年度報告。截至2024年8月27日，共有15個機(jī)構(gòu)投資者披露持有中瓷電子A股股份，合計持股量達(dá)3.83億股，占中瓷電子總股本的85.01%。

公司擬以支付現(xiàn)金的方式收購京國聯(lián)之芯企業(yè)管理中心（有限合伙）持有的北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司5.3971%股權(quán)。公司與國聯(lián)之芯于2024年7月26日簽署了《河北中瓷電子科技股份有限公司與北京國聯(lián)之芯企業(yè)管理中心（有限合伙）關(guān)于北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司之股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，本次交易對價共計為2573.47萬元。國聯(lián)萬眾為公司前次重大資產(chǎn)重組的標(biāo)的公司之一，且為配套募集資金投資項目“第三代半導(dǎo)體工藝及封測平臺建設(shè)項目”及“碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目”的實施主體。本次交易完成后，國聯(lián)萬眾將成為公司的全資子公司。

2024年7月19日，央企科技引領(lǐng)指數(shù)逆市大漲。盤面上，上海貝嶺領(lǐng)漲，航天電器、中瓷電子跟漲，央企科技引領(lǐng)ETF（562380）市場熱度較高，過去20個交易日日均成交額738萬元。

Wind數(shù)據(jù)顯示，周二（5月28日），共有10家公司限售股解禁，合計解禁量為6095.69萬股，按最新收盤價計算，合計解禁市值為20.95億元。從解禁量來看，2家公司解禁股數(shù)超千萬股。中瓷電子、聯(lián)迪信息、運達(dá)股份解禁量居前，解禁股數(shù)分別為2994.01萬股、1879.7萬股、299.04萬股。從解禁市值來看，2家公司解禁市值超億元。中瓷電子、聯(lián)迪信息、思泰克解禁市值居前，解禁市值分別為17.84億元、1.39億元、4218.69萬元。從解禁股數(shù)占總股本比例來看，1家公司解禁比例超10%。聯(lián)迪信息、中瓷電子、鹿得醫(yī)療解禁比例居前，解禁比例分別為23.8%、9.29%、1.45%。

中瓷電子（003031.SZ）本次解除股份限售的股東7名，解除限售的股份數(shù)量為29940119股，占公司總股本的9.293%，上市流通日期為2024年5月28日（星期二）

中瓷電子(003031.SZ)在互動平臺上表示，中瓷公司目前研發(fā)生產(chǎn)陶瓷基板可以進(jìn)行半導(dǎo)體封裝，目前公司對陶瓷基板已具備較好的設(shè)計開發(fā)及批產(chǎn)能力。

中瓷電子04月26日公告，2024年前一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.48億元，同比下降6.63%，實現(xiàn)歸母凈利潤8257萬元，同比下降4.38%。

目前國聯(lián)萬眾碳化硅汽車芯片已在比亞迪汽車上批量應(yīng)用，未送樣小米汽車測試。

關(guān)于光通信模塊的未來走向，市場觀點并不一致。