聯(lián)發(fā)科
長安深藍發(fā)布SL03延期交付補償政策；蔚來將在歐洲發(fā)布ET7、ET5和ES7
聯(lián)發(fā)科CPU重回高端手機市場后，與高通的競爭更為激烈。
二者的合作，并不僅僅局限與晶圓代工，背后還透露出半導體產(chǎn)業(yè)鏈風向將變。
此舉勢必將加劇英特爾與臺積電和三星的競爭。
背靠聯(lián)發(fā)科，上市前估值達45億。
國產(chǎn)高端手機去高通化？
我們不禁開始思考，當全球的先進制程產(chǎn)能全部依托臺積電，將會發(fā)生什么？
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