11月3日，Chiplet板塊快速走高，康強電子漲停，深科達漲超10%，國芯科技、燦瑞科技、氣派科技、芯原股份等漲幅靠前。消息面上，根據Yole的數據，2014年先進封裝占全球封裝市場的份額約為39%，2022年占比達到47%，預計2025年占比將接近于50%。在先進封裝市場中，2.5D/3D封裝增速最快，2021-2027年CAGR達14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等應用驅動。