深科技近期投資者關系活動記錄表顯示，公司暫無HBM相關技術儲備，將密切關注行業發展動態和前沿技術的發展趨勢。bumping和FC工藝是進一步發展先進封裝的必要條件，目前公司bumping產線已經完成工藝技術的準備以及生產管理系統的完善，并且產品良率已達到可以量產的水準。