麥格米特5月21日于互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前正在進(jìn)行“面向半導(dǎo)體玻璃基板激光打孔高精度氣浮定位平臺(tái)開發(fā)”項(xiàng)目研發(fā)，目前處于項(xiàng)目驗(yàn)證階段。
麥格米特：正在進(jìn)行“面向半導(dǎo)體玻璃基板激光打孔高精度氣浮定位平臺(tái)開發(fā)”項(xiàng)目研發(fā)
界面快報(bào) · 來源：界面新聞
麥格米特
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