2024年6月17日，晶方科技(603005.SH)在互動平臺表示，公司封裝的產品包括影像傳感芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片、射頻芯片等，相關產品目前廣泛應用在智能手機、安防監控數碼等IOT，汽車電子、醫療等終端市場，這里面包括無人機等應用市場。隨著無人機、飛行汽車等新應用市場的快速發展，其對影像傳感芯片為代表的傳感器市場需求也將呈現快速增長趨勢。
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晶方科技(603005.SH)：公司封裝的產品包括影像傳感芯片等，應用市場包括無人機
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晶方科技(603005.SH)：公司封裝的產品包括影像傳感芯片等，應用市場包括無人機
晶方科技(603005.SH)：公司封裝的產品包括影像傳感芯片等，應用市場包括無人機
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圖片來源: 圖蟲創意
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