晶方科技
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企業概況
公司名稱
晶方科技
英文名
WLCSP
成立時間
2005年06月10日
總部
蘇州
公司簡介
蘇州晶方半導體科技股份有限公司(簡稱“晶方科技”)是一家半導體封裝量產服務商,專注于傳感器領域的封裝測試業務,同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線,涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力,為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。 該公司封裝產品主要包括圖像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS 芯片等,這些產品廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領域。 同時,晶方科技拓展了微型光學器件的設計、研發與制造業務,擁有一站式的光學器件設計與研發,完整的晶圓級光學微型器件核心制造能力,相關產品廣泛應用在半導體設備、工業自動化、車用智能交互等市場領域。
近期輿情關聯
近期媒體印象
風險預警
-
司法風險
35
-
工傷風險
22
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監管風險
0
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經營風險
0