文 | 源Sight  柯基

10月29日晚，小米方面公布了小米15和澎湃OS 2的相關信息。

其中，小米公司創始人雷軍證實了小米15將會漲價的消息，并表示該款手機內存為12G起跳。

雷軍稱：“去年我跟大家說過，小米14肯定是最后一次定價3999元。今年3nm工藝升級，同時供應鏈RAM和ROM成本漲幅很大，我們在研發上投入也非常大，小米15確實需要漲價。”

在各大手機品牌重點布局AI的態勢下，手機終端品牌難有定價權，僅靠采購上游芯片，勢必給業務帶來更大的波動。

01、普漲來了

漲價的不止小米一家，vivo與OPPO已經“先漲為敬”。

vivo最新發布的X200系列，相比于上代X100系列，其標準版、Pro版的起售價均上漲了300元。OPPO發布的Find X8系列，由于前代沒有Pro版，對比上代Find X7系列標準版，起售價有200元的漲幅。

尚未正式發售的一加、榮耀、Realme等品牌的旗艦機型，均傳出漲價的消息。可以說，國產安卓陣營的旗艦手機，不是已經漲價就是在漲價的路上。

供應鏈最新消息顯示，臺積電將調整旗下5nm以下工藝報價，最高漲幅超過了10%，這就間接導致了手機soc的上漲，從而拉高了手機的制造成本。知名分析師郭明錤透露，高通驍龍8 Gen 4移動平臺將漲價15%，來到180美元（約合人民幣1275元）。

對此，小米中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰在微博發文，解釋今年旗艦手機漲價的原因：一是旗艦處理器升級最新3nm制程，工藝成本大幅增加；另一方面是內存經過持續一年的漲價，已經到了高點，所以大內存的版本漲幅更大。王騰表示：“年底這一波旗艦定價都挺難的，每一款好產品都值得被鼓勵。”

今年6月，一加中國區總裁李杰也曾表示，從去年開始，芯片等原材料每個季度都有一定程度的漲價，隨著制程技術的進步以及性能和AI能力的提升，每一代旗艦芯片的成本都在上升。

對于擁有自研芯片能力的蘋果來說，心態倒是從容不少，在一眾友商紛紛提價的時刻，反向開啟了打折模式。

10月20日，天貓蘋果官方旗艦店公布了雙11優惠政策，10月21日晚間現貨開賣。

根據官方旗艦店策略，iPhone、iPad、Apple Watch、AIrPods等系列產品均享受不同程度的折扣優惠，其中，iPhone 16系列產品可使用天貓發放500元驚喜券，以舊換新至高補貼1100元，疊加以舊換新后購買iPhone 16系列手機至高優惠1600元。非iPhone產品可使用50~200元驚喜券，還可疊加88VIP大額券使用。

02、卷無可卷

在過去這兩三年內，主流手機品牌在絞盡腦汁地卷技術、卷功能，已經難有創新空間出現。無論是外觀設計、材質用料還是影像配置、硬件配置，主流手機品牌的整體框架在趨向同質化。

因此，當行業已經”卷無可卷“之際，手機行業開始將AI視為下一個撬動時代的取勝之匙。

率先跟進的是OPPO，早在今年開年的年會上，OPPO創始人陳明永就強調，要為AI整合OPPO全球研發資源，“舉全公司之力”抓住時代機會。為此，OPPO在人員架構上做出重大調整，將所有AI相關的職能部門，整合到一個實體部門之內，在人員資金投入上不設上限。

隨后，其他主流手機品牌陸續跟進，并在今年下半年開始有階段性成果產出。

8月23日晚，小米集團總裁兼小米品牌總經理盧偉冰在個人微博發帖預告稱，澎湃OS 2.0將承擔著“AI大模型重構操作系統”的使命。

10月14日，榮耀CEO趙明和360創始人周鴻祎舉辦了一場直播，前者使用榮耀Magic7演示了AI技術的神奇功能。趙明僅對榮耀Magic7說“點三杯瑞幸冰美式，要大杯”，手機就自動打開美團，搜索咖啡，完成下單支付的全過程。

對于手機品牌來說，部署龐大規模的云端算力來實現相關AI功能，投入產出比過高，利用手機終端的算力來實現功能更具性價比。

不同于云端算力芯片幾乎沒有物理空間的限制，端側的高算力實現，需要在手機狹小且有限的物理空間兼顧高算力與功耗，提高了芯片的制作工藝。

以聯發科為例，去年發布的天璣9300是第一代采用全大核架構的面向AI時代的手機芯片。今年發布的第二代全大核架構的天璣9400，其單核性能相較上一代提升35%，多核性能提升28%。天璣9400采用臺積電第二代3nm制程，相較上一代同性能功耗降低40%，助力終端實現更長的電池續航時間。

這樣一來，手機AI芯片在原本制作工藝提升的情況下，再疊加各大手機品牌的“搶購”，價格上漲就成為了某種必然。

03、上游博弈

對于沒有自研芯片能力的手機品牌來說，布局AI手機需要與上游芯片進行深度綁定。

OPPO方面表示，正在與聯發科等芯片廠商緊密合作，圍繞AI芯片進行深度定制，為AI大模型的端側部署提供強大算力。

vivo在X200系列新品發布會上宣布，與Arm共同成立聯合實驗室，旨在展開深層次的技術合作。此次與Arm成立聯合實驗室，將有助于vivo在芯片技術方面取得更多突破，進一步提升X200系列的性能表現。

以目前的行業態勢來看，芯片領域是風云詭譎，即便是相互綁定的共生關系，也會擦槍走火。Arm與高通之間的糾紛，恰好卡在手機品牌重點發力AI的關鍵時刻，或將直接打亂相關部署。

10月23日，據相關媒體報道，Arm計劃撤銷高通使用其知識產權設計芯片的授權。根據一份最新文件，Arm提前60天向高通發出通知，意圖終止雙方的架構許可協議。

從業務關系上，Arm與高通可謂是是“唇齒相依”。Arm不直接生產和銷售芯片，其商業模式主要是圍繞知識產權（IP）的設計與授權打造。公司通過授權許可證和許可使用收費實現盈利，高通作為全球知名的第三方手機處理器廠商，通過許可協議使用Arm的指令集和架構，開發出了廣受歡迎的驍龍系列處理器。

高通是Arm第二大客戶，Arm是高通第一大供應商，看似牢不可破的關系背后，背后卻是小動作頻繁。

高通正在放棄使用Arm原版設計，轉而優先考慮自己的設計。高通去年9月份和谷歌、英特爾、英偉達和三星等公司聯合建立了RISC-V軟件生態系統計劃，還在去年10月份首次發布了面向大眾市場的RISC-V安卓SoC芯片。

“小米、榮耀、一加等智能手機品牌將在未來幾周發布搭載驍龍8 Elite的終端。”10月22日晚間，高通公司全球副總裁侯明娟在媒體溝通會上稱，小米集團已奪得驍龍8 Elite首發權，在驍龍峰會現場榮耀首席營銷官郭銳也首次向廣大公眾進行了展示即將面世的榮耀Magic 7手機。

倘若Arm成功撤銷授權，那么小米、榮耀這些在高通陣營的手機品牌，出貨量必然受到影響。相比之下，蘋果等自研芯片之路雖難度系數頗高，但勝在供應鏈的穩定性，手握自家的芯片，自然能游刃有余地面對這暗流涌動的行業變化。