同興達12月2日公告，公司于2021年10月15日與日月新半導體（昆山）有限公司（簡稱“昆山日月新”）在深圳簽訂了《項目合作框架協議》，約定雙方分別出資，合作“芯片先進封測（GoldBump）全流程封裝測試項目”。2022年1月5日，公司、子公司昆山日月同芯半導體有限公司（簡稱“日月同芯”）與昆山日月新就此項目合作正式簽署了《封裝及測試項目合作協議》。

協議簽訂后，鑒于客觀情況變化，各方約定：各方之間合作事項相關的權利義務，按照三方于2023年10月18日簽訂的《增資協議》內容執行。為此，各方協商一致，原合同于該協議簽署之日（解除日）解除，即自解除日起，原合同對各方不再具有束縛力。