滬硅產業2月12日公告,子公司上海新昇半導體科技有限公司及其控股子公司上海新昇晶睿半導體科技有限公司、太原晉科硅材料技術有限公司擬與供應商江蘇鑫華半導體科技股份有限公司(簡稱“鑫華半導體”)簽訂電子級多晶硅采購框架合同;向鑫華半導體采購電子級多晶硅產品,合同總金額預計為10.54億元(含稅)。本框架合同有效期為5年,自2025年1月1日起至2029年12月31日止。
滬硅產業:簽訂10.54億元電子級多晶硅采購框架合同
界面快報 · 來源:界面新聞
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