隆揚(yáng)電子2月21日發(fā)布股票交易異常波動(dòng)公告，公司股票于2025年2月19日、2月20日、2月21日連續(xù)三個(gè)交易日收盤(pán)價(jià)格漲幅偏離值累計(jì)超過(guò)30%，根據(jù)有關(guān)規(guī)定，屬于股票交易異常波動(dòng)的情形。

經(jīng)公司自查和詢(xún)問(wèn)公司控股股東、實(shí)際控制人，獲悉公司目前正在籌劃以現(xiàn)金方式收購(gòu)事項(xiàng)。公司擬以不超過(guò)11億元現(xiàn)金的形式收購(gòu)蘇州德佑新材料科技股份有限公司100%的股權(quán)。根據(jù)初步研究和測(cè)算，本次交易構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。除此之外，公司及實(shí)際控制人不存在關(guān)于公司的應(yīng)披露而未披露的重大事項(xiàng)，也不存在其他處于籌劃階段的重大事項(xiàng)。

近期投資者對(duì)公司銅箔產(chǎn)品保持較高關(guān)注度，并詢(xún)問(wèn)公司相關(guān)情況，公司就相關(guān)情況說(shuō)明如下：

隨著大數(shù)據(jù)、AI高算力服務(wù)器及云服務(wù)等技術(shù)的飛速發(fā)展，相應(yīng)帶動(dòng)對(duì)高頻高速線(xiàn)路板市場(chǎng)的關(guān)注，電子電路銅箔的HVLP銅箔主要用于高頻高速線(xiàn)路板制造。目前公司的HVLP銅箔相關(guān)產(chǎn)品尚處于產(chǎn)品研發(fā)、初期送樣驗(yàn)證階段，尚未形成收入，且對(duì)公司未來(lái)業(yè)績(jī)的影響存在不確定性；公司能否實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和完成技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化及商業(yè)化亦存在不確定性。