4月30日消息，在英特爾為其晶圓代工業(yè)務(wù)舉辦的Direct Connect大會(huì)上，官方透露Intel 18A（對(duì)應(yīng)1.8納米芯片制程）制程節(jié)點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)能夠在2025年底將其投入大規(guī)模生產(chǎn)，下一代Intel 14A（1.4納米）將于2027年量產(chǎn)，領(lǐng)先臺(tái)積電一年。

根據(jù)英特爾披露的數(shù)據(jù)顯示，在2021年提出“四年五個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃至2024年這四年間，英特爾在全球的資本支出達(dá)到了900億美元，其中約180億美元投向了技術(shù)研發(fā)，370億美元都投向了晶圓廠設(shè)備支出。

英特爾CEO陳立武(Li-Pu Tan)在主題演講中表示，英特爾依然致力于打造成為全球一流的晶圓代工廠。