【雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發布】5月15日，雷軍在微博發文稱，“小米自主研發設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細信息。根據市場傳聞，這款芯片將應用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。

【機會前瞻】

5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發的手機SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時隔八年重返手機主控芯片領域的里程碑事件，意味著小米 “技術立業” 戰略進入全新階段。

據產業鏈消息，玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝，性能對標驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實現與小米汽車、智能家居設備的無縫協同。玄戒O1初期量產規模控制在200萬-300萬片，主要面向3000-3500元價位段的中端機型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內及東南亞市場，首款搭載機型或為小米15S Pro特別版。

小米的芯片研發可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機型小米5C上曇花一現。此后八年，小米調整戰略聚焦細分領域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產品，逐步構建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發體系。

2021年成立的上海玄戒技術有限公司成為關鍵轉折點，這家由小米高級副總裁曾學忠掛帥、注冊資本達30億元的企業，整合了來自高通、紫光展銳等企業的頂尖人才，最終突破3nm制程技術壁壘。玄戒O1的誕生，既是對澎湃S1未竟事業的回應，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態閉環的關鍵拼圖。