東芯股份5月26日公告,當日收到公司投資的上海礪算出具的《關于G100芯片進展的告知函》,5月24日,上海礪算收到了首批封裝完成的G100芯片,即刻啟動功能測試。5月25日,G100芯片完成了主要功能測試,截至目前結果符合預期。下一步,上海礪算將繼續進行詳細全面的性能測試和優化提升。此外,上海礪算會基于產品的性能調優情況,盡快向行業內客戶送測產品。
東芯股份:上海礪算收到首批封裝完成的G100芯片,并完成主要功能測試
界面快報 · 來源:界面新聞
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