6月5日，意法半導(dǎo)體宣布，Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4二合一模塊ST67W611M1正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。該模塊是意法半導(dǎo)體與高通科技公司于2024年宣布的合作項(xiàng)目的首款產(chǎn)品，能夠降低在基于STM32微控制器（MCU）的應(yīng)用系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)無線連接的難度。
意法半導(dǎo)體與高通合作開發(fā)的Wi-Fi/藍(lán)牙二合一無線模塊正式量產(chǎn)
界面快報(bào) · 來源：界面新聞
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