宇晶股份近期接受投資者調研時稱，碳化硅是第三代半導體材料代表之一，碳化硅是一種高性能的磨料，具有高硬度、高強度、高耐磨性、高耐腐蝕性、高熱穩定性等特點，其材料加工難度大，制作成本高。近年來，公司加大對碳化硅切、磨、拋關鍵技術的攻克，設備的精度已經達到行業一流水平，公司生產的碳化硅切割、研磨、拋光設備主要用于加工單晶碳化硅拋光片，N型導電型碳化硅拋光片是制作功率芯片的核心材料，在新能源汽車、光伏逆變器、充電樁等產品上有廣闊的應用前景，目前公司生產的碳化硅切、磨、拋設備已實現批量銷售。