勁拓股份近期接受投資者調研時稱，當前封裝市場增長帶來封裝設備的需求，相關設備總體國產率有待提高。公司長期看好半導體封測產業鏈發展前景，目前已研制多款具有技術壁壘和國產替代實力的半導體專用設備產品，未來將持續增強綜合產品力、不斷強化半導體業務品牌力和銷售力，推動產品在IGBT、IC載板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生產制造領域應用，促進半導體專用設備業務高質量發展和收入規模增長。