相對于傳統DRAM,HBM的制造要復雜很多,它需要將多個DRAM裸片堆疊在一起,這就需要用到較為先進的封裝技術了。
半導體產業縱橫 · 06/28 18:15
無論是硅谷的海歸,還是本土科學家,亦或是傳統制造業“老師傅”,都涌入了這場時代大浪潮中。
林騰 張熹瓏 · 06/28 14:57
生態輸在起跑線,技術再強也難變現?
科技新知官方 · 06/26 20:49
用戶不需要模塊化手機。
雷科技 · 06/26 13:11
在大模型開閉源之爭背后,有著幾大核心問題。
數智前線 · 06/25 20:10
蘋果變化,會讓消費者信心進一步受挫。對所有XR玩家來說,接下來將會面臨嚴峻生存考驗,留給祝銘明們的時間,其實不多了。
極點商業評論 · 06/25 19:25
科技,以人為本。
張棟偉 · 06/25 18:14
小折疊的路該怎么走。
DoNews · 06/19 20:40
別讓大模型商業化走了中國SaaS的老路。
光錐智能 · 06/19 13:07
日本這家人工智能公司是什么來頭?日語專用生成式AI的誕生對大模型的發展有什么啟示?
烏鴉智能說 · 06/19 13:05