有投資者提問道：“請問公司的聚酰亞胺（PSPI）能用于半導體芯片先進制造中嗎？”康達新材11月15日在互動平臺上稱，公司在聚酰亞胺材料領域的產品主要為聚酰亞胺泡沫隔熱材料，您上述問題中的材料和領域暫無產品應用。