“成都高新”微信公眾號消息，2月18日，中微半導體設備（上海）股份有限公司與成都高新區簽訂投資合作協議，企業將在成都高新區設立全資子公司，并建設研發及生產基地暨西南總部項目，總投資額約30.5億元，注冊資本1億元，并計劃購地50余畝，用于建設研發中心、生產制造基地、辦公用房及附屬配套設施，以滿足量產需求。項目擬于2025年啟動建設，2027年正式投入生產。