深南電路1月9日在調研活動中表示，公司在PCB業務方面從事高中端PCB產品的設計、研發及制造等相關工作，產品下游應用以通信設備為核心（覆蓋無線側及有線側通信），重點布局數據中心（含服務器）、汽車電子（聚焦新能源和ADAS方向）等領域，并長期深耕工控、醫療等領域。

伴隨AI技術的加速演進和應用上的不斷深化，新一代信息技術產業對于高算力和高速網絡的需求日益迫切，驅動了行業對于大尺寸、高層數、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產品需求的提升。公司PCB業務在高速通信網絡、數據中心交換機、AI加速卡、存儲器等領域的PCB產品需求均受到上述趨勢的影響。

公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產品批量生產能力，16層以上產品具備樣品制造能力，其中20層產品送樣認證工作亦有序推進中。