金博股份11月9日在互動平臺表示，公司超高純碳基復合材料熱場與保溫材料系列產品可以充分滿足不同尺寸半導體用碳材料的需求，為半導體領域用熱場材料提供了綜合性能滿足需求的國產化產品替代方案，加快實現半導體領域用熱場與保溫材料進口替代，其中第三代半導體用超高純保溫氈產品已小批量出貨。